pcb故障後的後續步驟:三個類別涵蓋了大多數pcb設計問題環境的原因!

這些測試可以分解為更小的測試,包括:顯微切片分析PCB可焊性測試PCB汙染測試光學/顯微鏡掃描電鏡X光檢查顯微切片分析這種方法涉及移除一塊電路板以顯示和隔離元件,有助於檢測涉及以下方面的問題:有缺陷的元件短褲或開口迴流焊導致加工失敗熱機械故... [ 檢視更多... ]
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