vivo今天釋出了X70系列，2K·E5 螢幕、無線充電、防水、最高300Hz 觸控取樣率、1000Hz 的瞬時取樣率峰值及10bit 色階……該系列全面升級，其中X70 Pro 和X70 Pro+都搭載了自研ISP晶片配合蔡司鍍膜以及微雲臺防抖技術。vivo 自研影像芯V1也在 X70 系列上正式登場，實現了從硬體到軟體演算法的全方位跨越。

在價格方面，vivo X70售價：3699元（8GB+128GB）3999元（8GB+256GB）4299元（12GB+256GB）；vivo X70 Pro售價4299元（8GB+128GB）4599元（8GB+256GB）4799元（12GB+256GB）5299元（12GB+512GB）；vivo X70 Pro+售價5499元（8GB+256GB）5999元（12GB+256GB）6999元（12GB+512GB） 。

X70系列手機發布後，引起廣大網友熱議，有網友稱，vivo今天釋出了X70系列，其中超大杯和大杯都搭載了自研ISP晶片配合蔡司鍍膜以及微雲臺防抖技術將vivoX系列拍照技術又提升了一個等級。不過這次vivoX70 最大的看點就是V1晶片，能夠有效的解決拍照過程中遇到的鬼影問題，堪稱影像旗艦，期待以後會有更多的國產晶片問世！

還有網友說道，一個廠商如果想真的站穩市場，那麼必須要手握自研晶片，這樣才不會受制於人，vivo自研晶片V1的出現算是給大家開了個好頭！一會就要釋出會了，我們一起來看看它的實際表現吧。

另外有網友理性看待此次釋出的晶片稱，vivo是影像晶片不是soc 不是cpu就不重要。

青履科技在聽到vivo自研出來晶片V1也是虎軀一震，這是咱們向卡脖子的晶片邁出了一步，取得了階段性成果，希望國內企業更加專注科技，把萬里長征走完，掌握晶片的生產工藝，研製出我們自己的基帶晶片！