總結起來，隨著時代的進步我國之前的半導體產業的不容樂觀、裝置受限於人，艱難成長。已經轉變成立自強不息，不斷創新突破的大背景，目前重慶市、上海市等多地的《製造業高質量發展“十四五”規劃》都明確了發展方向和目標。本文僅列舉以上市的部分計劃內容供閱讀。

重慶釋出製造業高質量發展“十四五”規劃 到2025年規模以上工業產值實現3萬億元，年均增長6%

《規劃》提出，電子產業方面，加快完善本地研發體系，提升智慧終端產品本地配套水平；培育打造萬億級電子資訊產業叢集。新一代資訊科技。面向“智造重鎮”“智慧名城”建設需求，發揮電子整機加工能力優勢。半導體；依託我市電源管理晶片發展基礎，以IDM（整合元件製造）為路徑，加快後端功率器件發展，打造我市半導體產業核心競爭優勢。發揮我市數模/模數混合積體電路技術優勢，積極培育物聯網（工業網際網路）晶片、鐳射器晶片、探測器晶片等專用晶片及相關器件。面向消費電子、汽車電子、5G（第五代行動通訊）等領域現實需求，推進積體電路公共服務平臺建設，培育引進一批積體電路設計龍頭企業，探索設計成果本地化流片途徑，豐富我市積體電路產品種類。加強WLP（晶圓級封裝）、TSV（矽通孔）、FC（倒裝）、MCP（多晶片封裝）、3D（三維）等先進儲存封裝技術研發應用，滿足多樣化的封裝需求。加強寬禁帶半導體材料技術研發和在半導體產品中應用，搶佔未來競爭高地。新型電子元器件。面向計算機、手機、智慧家居、服務機器人等領域對新型電子元器件的需求，積極引育電容、電感和電阻等領域企業，發展小型化、高頻化片式電容、片式電感和片式電阻等產品，發揮本地在玻璃纖維、環氧樹脂等原材料生產能力優勢，加快PCB（印刷電路板）產品發展，構建與電子整機生產能力相適應的元器件本地供給體系。（來自重慶日報）

重慶夜景

上海市先進製造業發展“十四五”規劃，產業基礎能力和自主創新能力顯著增強，高階產業重點領域從國際“跟跑”向“並跑”“領跑”邁進

《規劃》提出，以自主創新、規模發展為重點，提升晶片設計、製造封測、裝備材料全產業鏈能級。晶片設計，加快突破面向雲計算、資料中心、新一代通訊、智慧網聯汽車、人工智慧、物聯網等領域的高階處理器晶片、儲存器晶片、微處理器晶片、影象處理器晶片、現場可程式設計邏輯閘陣列晶片（FPGA）、5G核心晶片等，推動骨幹企業晶片設計能力進入3奈米及以下，打造國家級電子設計自動化（EDA）平臺，支援新型指令集、關鍵核心IP等形成市場競爭力。製造封測，加快先進工藝研發，支援12英寸先進工藝生產線建設和特色工藝產線建設，爭取產能倍增，加快第三代化合物半導體發展；發展晶圓級封裝、2。5D/3D封裝、柔性基板封裝、系統封裝等先進封裝技術。裝備材料，加強裝備材料創新發展，突破光刻裝置、刻蝕裝置、薄膜裝置、離子注入裝置、溼法裝置、檢測裝置等積體電路前道核心工藝裝置；提升12英寸矽片、高階掩膜板、光刻膠、溼化學品、電子特氣等基礎材料產能和技術水平，強化本地配套能力。充分發揮張江實驗室、國家積體電路創新中心等“1+4”創新體系的引領作用，加強前瞻性、顛覆性技術研發和佈局，聯合長三角開展產業鏈協作。加快建設上海積體電路設計產業園、東方芯港、電子化學品專區等特色產業園區載體，引進建設一批重大專案。到2025年，基本建成具備自主發展能力、具有全球影響力的積體電路創新高地。（摘自官網）

俯瞰上海