5900X+技嘉超級雕X570S AORUS MASTER上手體驗,升級之處多戰未來

主機板介紹

X570晶片組作為消費級中的高階產品,當初帶著PCIe 4。0協議首發相容支援,已經上市超過兩年時間了,現在晶片工藝和周邊裝置也該升級了,所以AMD最近推出了全新X570S晶片組,還是以X570作為基礎來升級,這或許是為了擁有3D垂直快取的ZEN 3架構處理器做鋪墊?讓我們拭目而待吧,今天就開箱和測試一款技嘉超級雕X570S AORUS MASTER主機板(以下簡稱技嘉超級雕X570S),看看到底升級了什麼?

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包裝方面,技嘉超級雕X570S和X570幾乎保持一致,凸顯AORUS系列那個非常有標誌性的雕形機甲,這就是目前最深受年輕人喜歡的電競流行元素,右下角標註了支援四年全國聯保,並且支援比較關鍵性的個人送保。

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技嘉超級雕X570S的設計風格如上圖,和X570相比有著較大的變化,不需要PCH風扇了,順其自然散熱裝甲就覆蓋面積更大更趨整體,涵括整個主機板的下半部分,裝甲的設計樣式也緊跟目前潮流所向,總得來說看起來高階感更強。

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最直接和實在的升級之處是供電部分,從原來12+2升級到14+2數字供電了,完美適配大機率會出現的加強版ZEN 3架構處理器,供電MOS上擁有大面積堆疊式散熱模組以及直觸熱管,以保證主機板散熱充分。技嘉超級雕X570S的I/O裝甲也有明顯設計變化,AORUS LOGO設計更大氣RGB燈光更簡潔。

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對於目前Ryzen 5000系列來說,尤其是具備16核心規格的5950X,技嘉超級雕X570S的雙8Pin外接供電能夠更好保證CPU效能穩定發揮,並且介面採用金屬加固以及實心供電針腳,耐用度和壽命都可以更加保證。

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四根記憶體插槽依然是配備合金裝甲,最高記憶體頻率技嘉超級雕X570S支援超頻至DDR4 5400MHz,紙面引數上和過去區別不大,主要還得看實際中的調教如何,針對這次搭配的5900X處理器,下面會以DDR4 4000主流高頻記憶體搭配測試看看。

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內部介面來說,技嘉超級雕X570S也有相應的升級之處,主機板擁有多達10個CPU或系統風扇/水泵介面,比X570還要多4個,而燈光插座方面,除了保持原來上下區域各一組(5V 3Pin*1+12V 4Pin*1)插座,在CPU插座(第一條M。2插槽上面)左下方也新增了一個12V 4Pin插座,這樣一來能夠覆蓋主機板更大範圍,接線容易插座也充足,這兩方面的升級,會更加容易匹配大規模的機箱。

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I/O一體式擋板當然也是標配,技嘉超級雕X570S這方面也有所改進,首先是唯一的Type-C介面升級到USB 3。2 Gen 2x2,傳輸速率翻倍了,USB 3。2 Gen 2 Type-A數量增加至五個,還有無線Wi-Fi網路升級到AX210,主要特性是新增藍芽5。2協議支援,其他方面基本相同。

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PCIE和M。2插槽部分,技嘉超級雕X570S擁有三根PCI-E x16插槽,第一根最高支援PCIE 4。0X16,第二根最高支援PCIE 4。0X8,而第三根最高支援PCIE 4。0X4(和M2C_SB插槽共享頻寬),M。2插槽擁有四組之多,均最高支援PCIE 4。0X4模式,當然以上條件需要搭配Ryzen 5000或者3000系列處理器才能實現。

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四組M。2插槽不止正面帶有散熱片和導熱貼,而且在反面也是有相應的散熱措施輔助的,這樣一來,即便是高發熱量的PCIE 4。0裝置也能得到全方位保障。

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之所以技嘉超級雕X570S可以不需要PCH風扇,就是因為晶片組工藝得到升級了,從原來的GF14nm升級到GF12nm,功耗和發熱量就有所降低,自然也不需要聽到惱人的風扇噪聲,S字尾更多代表的是Silence。

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SSD使用的是技嘉黑雕GEN4 500G,正好可以配套技嘉超級雕X570S,黑雕GEN4採用了群聯PS5016-E16主控,快閃記憶體顆粒是東芝BiSC4 96層 3D TLC,海力士快取顆粒,屬於比較主流PCIE 4。0固態。

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背面部分,技嘉超級雕X570S和X570一樣配備了非常厚實全覆蓋金屬散熱背板,因此主機板整體重量也有所增加。

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金屬散熱背板對應MOS供電部分,貼有完整的散熱導熱貼,可以進一步加強背面部分散熱。

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整機測試平臺,CPU是AMD Ryzen 9 5900X,使用酷冷至尊G360幻境水冷壓制,技嘉超級雕X570S搭配XFX RX 6700 XT海外版作為亮機顯示卡,記憶體是影馳星耀DDR4 3600。

亮機快測

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主機板出廠BIOS版本是5月份的,更新BIOS至F2版本,就可以支援相容最新Ryzen 5000G系列處理器。

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點亮的R9 5900X處理器和RX 6700 XT,GPU-Z已經能識別顯示卡執行在PCIE 4。0模式中。

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CPU-Z跑分,5900X單核雖然表面不如11900K,實際上在各種應用裡面都是半斤八兩,而多核效能就更不用提,規格優勢之餘,Zen 3架構本來就很優秀。

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CINBENCH R23跑分,5900X單核分數1617pts,多核分數21016pts,單核的話11900K略微領先,多核兩者實力懸殊。

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近期新增的CPU Profile專案,針對不同執行緒有不同的跑分結果,不同執行緒會有對應不同的使用場景,可以參考一下5900X的跑分成績。

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3DMARK物理分數為35322,跟X570基本是一樣的。

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技嘉黑雕GEN4 500G的CrystalDisk跑分,順序讀寫成績為5003MB/s和2526MB/s,就是主流PCIE 4。0 SSD的效能水平,尤其讀取效能比較出眾,寫入效能和中等水平的PCIE 3。0 SSD差不多,相比前面這些4K隨機效能就沒那麼搶眼,價格也比較友好的。跑分負載時這款SSD是裝在第一條M。2插槽,雙層散熱片輔助,在環境溫度高達33℃情況下,黑雕GEN4最高工作溫度只有62℃。

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跑一跑AIDA64 FPU單烤專案,技嘉超級雕X570S分配個5900X的工作電壓是1。176V,最終CPU二極體溫度最高只有72℃,CPU功耗141W,而關聯到的PCH晶片溫度最高是65℃,因為晶片工藝的全面升級,長時間高負載,也不需要散熱風扇也能很好控制了。

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最後換了一套DDR4 4000記憶體,時序比較主流18-22-22-42,同步FLCK為2000Mhz,在技嘉超級雕X570S能透過一輪MemTestPro 100%穩定測試,各方面資料表現都不錯,FLCK達到2000Mhz也是體質較好的5900X該有水平,再高的話或許5000G系列更合適發揮這款主機板的記憶體超頻效能,上限還是挺高的。

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體驗下來,技嘉超級雕X570S相對於X570來說升級之處是挺多的,完全可以肉眼可見,外觀細節緊跟時代、供電和散熱片升級、I/O介面和主機板插座升級、移除PCH惱人的風扇以及增加的M。2插槽,當然價格方面會比同型號的X570貴一點點,如果你有打算後期升級更好的ZEN 3架構處理器,那麼X570S是個不錯的選擇,畢竟ZEN 4架構現在來看還挺遙遠的。