當前手機智慧晶片設計方面，有四家最為傑出，分別是蘋果、三星、華為，以及高通，高通業務廣泛，別看前三家都在自己設計晶片，你沒看錯，他們也在使用高通的產品，龐大的高通除了這三家以外，還有我們熟知的小米、OPPO、以及VIVO都是在使用他的晶片。

在4G出來以前，高通把控著2G以及3G的核心技術，那時候只要有通訊，都得向高通支付一筆費用，即使是今天蘋果A14的處理器支援了5G通訊，使用的也是高通的基帶，高通的實力，可見一斑。

但近日高通高通並不怎麼開心，原因就在於華為最新的晶片麒麟9000這款全球最先進的5G SOC，又狠狠在技術上碾壓了高通一番，為什麼說是又？

這兒得給大家普及一點晶片常識，一款真正意義上的手機晶片通常由兩個部分組成，分別是AP以及BP，AP是應用處理器，而BP則是負責通訊那一塊兒的基帶，當兩個都放在一塊晶片時，才能最大效應地發揮晶片效能。也就是成了SOC。

但是基於5G時代的高階SOC高通至今尚未研發出來，而早在去年華為釋出的麒麟990就已經實現了這一技術的突破，所以今天的高通給蘋果A14提供的只是5G基帶（BP），而不是整個整合式晶片。

今天網路上流傳著許多資料證明華為的麒麟9000效能上不如蘋果A14，當然這確實是事實。但我們要明白一個道理，蘋果的A14，一方面使用了自家設計的AP（應用處理器），一方面採用了高通的BP（5G基帶）

而華為不過是靠自己的設計，在晶片內建的電晶體上就比A14多了百分之三十，至於蘋果A系列的處理器本就一直領先世界，這是無可厚非的事兒（手機流暢度上，單核的跑分是最有力的資料，華為不敵蘋果），但至少同樣的5G基帶，華為的自研產品比蘋果搭載的高通X55要強大許多。綜上所述，華為才是那個最強大的手機智慧晶片設計商。

據悉高通最新的5G SOC驍龍875處理器要到了年底才會釋出，至今任然處於研發階段。至於那時公佈的資料如何，顯然當下已經敗給了華為。華為已經很強啦，面對美國的重重打壓，依然研發出了逆天的麒麟9000，碾壓一切。

悲壯之處在於，目前麒麟9000晶片的儲量不足1000萬，對比起蘋果12首周銷量高達900萬來說，這個量級的儲量，如果再沒有新的轉機，可能1個月後，麒麟9000就真的成了絕唱，而華為mate 40系列手機也將成為絕版，甚至這個時間會縮小到半個月，第一次如此清晰地感覺到華為的危機竟然到了如此地步。

國外的科技公司從來沒想過有一天中國的技術會一步步超越他們，逼迫他們不得不努力，不得不成長，當下的高通不正是這樣的嗎？已經失去通訊領域的統治地位，如果再在晶片上輸人一等，顯然不是高通能接受的。

從某種程度上而言，華為成了那個讓他生活不能安穩休息的人，但科學本來就是這樣，隨時都可能被新的事物超越，一項新的發麵，可能第二天就會迎來技術的革新，而在中國，一年三更新的手機市場就是最好的例子。所以即使今天的華為領先了世界，才有更遠更難的路要走，因為後面的人看著你，而你看著的是沒人的前方。