隨著人們對能源的需求越來越高，LED以其高效，環保，安全的優勢得到快速的發展，但LED在封裝工藝中存在的汙染物也是困惑頭疼已久的問題，支架與晶片表面的氧化物及顆粒汙染物會降低產品質量，如果在封裝工藝中點膠前，引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗，可有效去除汙染物，同時在支架電鍍前進行等離子清洗也可有限改善電鍍效果。

等離子表面處理的原理

等離子體又稱第四態，由基態的原子、分子，激發態的原子，分子，自由電子，正負離子，原子團及光子組成，在客觀上顯現中性。等離子體中的帶點粒子可以透過化學或物理作用對工件表面進行處理，實現分子水平的汙染物去除（一般厚度為3~ 30nm），從而提高工件表面活性。對應不同的汙染物，應採用不同的清洗工藝，根據選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為化學清洗、物理清洗及物理化學清洗。

化學清洗：表面反應以化學反應為主的等離子體清洗。如氫氣與物質有機物質發生反應，生成水揮發出去。

物理清洗： 表面反應以物理 反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。如Ar+在自偏壓或外加偏壓作用下被加速產生動能，然後轟擊在放在負電極上的被清洗工件表面，一般用 於去除氧化物、環氧樹脂溢位或是薇顆粒汙染物，同時進行表面能活化。物理化學清洗：表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。

等離子表面處理機在LED工藝上的具體應用

1。點膠目的在於連線晶片與支架，但基板上的汙染物會導致銀膠呈圓球狀，不利於晶片貼上，而且容易導致晶片手工刺片是損傷，等離子處理後可使支架表面粗糙度及親水性大大提高，有利於銀膠平鋪及晶片貼上，同時可減少銀膠的使用量。

2。引線鍵合前進行plasma處理

引線鍵合在於將晶片的正負極與支架的正負極相連，起連線的作用。將晶片貼上到基板_上，經過高溫固化，其上存在的汙染物可能含有顆粒及氧化物，使引線與晶片及支架之間的焊接不全或粘附性差。在引線 鍵合前進行plasma處理，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度和鍵合引線拉力的均勻性。而且鍵合刀頭遇到汙染物時須

穿透汙染物表面，需要較大的力度，plasma清洗後可降低此力度，甚至鍵合時產生的溫度也可以降低。

3。LED封裝前進行plasma處理

封膠是將鍵和後的支架灌上膠水，其作用不僅在於保護晶片，也可提高發光率。但在LED注入環氧膠過程中，汙染物會導致氣泡的成泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下。Plasma清洗後，晶片與基板會更加緊密的和膠體相結合，氣泡將會大大減少，同時顯著提高散熱率和光的折射率。

4。電鍍前plasma處理

電鍍日的在基材上鍍上一-層金屬，改變基材的表面性質或尺寸。但在實際操作過程中常會出現密著性不佳，有脫離現象。或是緻密性不佳，導致鍍層表面粗糙及均一性不好。使用等離子處理後則可有效改善此類現象，得到較為完美的鍍層。

近年來，由於半導體光電子技術的進步，LED的發光效率迅速提高，預示著一個新光源時代即將到來。就發光二極體的技術潛力和發展趨勢來看，其發光效率將達到4001m/w以上，遠遠超過當前光效最高的高強度氣體放電燈，成為世界上最亮的光源。而有利於環保、清洗均勻性好、重複性好、可控性強、具有三維處理能力及方向性選擇處理的等離子清洗工藝應用到LED封裝工巴中，必將推動LED產業更加快速的發展。

以上資訊是關於等離子表面處理機在LED光學領域的應用分析，多謝大家的支援與閱讀，如有不足之處，歡迎大家積極踴躍指出！