PCB線路板打樣中，線路阻抗控制屬於特殊生產工藝，阻對PCB線路板而言，是指在高頻訊號之下，某一線路層對其最接近的相關層總合之阻抗。PCB

線路板

提供的電路效能必須能夠使訊號在傳輸過程中不發生反射現象，訊號保持完整，降低傳輸損耗，起到匹配阻抗的作用，這樣才能得到完整、可靠、精確，無干擾、噪音的傳輸訊號。影響PCB走線的阻抗的因素主要有： 銅線的寬度、銅線的厚度、介質的介電常數、介質的厚度、焊盤的厚度、地線的路徑、走線周邊的走線等。故選擇的基板材料在PCB線路板打樣中非常重要，影響特性阻抗的主要因素有哪些？

1、材料的介電常數及其影響

訊號在介質材料中傳輸的速度將隨著介質常數的增加而減小，因此要獲得高的訊號傳輸速度，就必須降低材料的介質常數。同時，要獲得高的傳輸速度還必須採用高的特性阻值， 而高的特性阻值又必須選用低的介質常數材料。

2、導線寬度及厚度的影響

PCB打樣中所允許的導線寬度變化，必然會導致阻抗值發生很大的改變。這就要求生產者在PCB打樣中應該保證線寬符合設計要求，並使其變化在公差範圍內，以適應阻抗的要求。需要注意的是，電鍍前要保證導線表面清潔，不應粘有殘餘物和修板油黑，否則會導致電鍍時銅沒有鍍上，使區域性導線厚度發生變化，從而影響特性阻抗值。

3、介質厚度的影響

特性阻抗與介質厚度的自然對數是成正比的，介質厚度越厚，其阻抗越大，所以介質厚度是影響特性阻值的另一個主要因素。因為導線寬度和材料的介電常數在生產前就已經確定，所以控制層壓厚度是PCB打樣中控制特性阻抗的主要手段，每層層壓厚度變化將導致阻抗值發生很大的改變。因此，在PCB打樣中，特性阻抗值將隨著介質厚度的增加而增大。

本文轉自領智電路，原文閱讀；https：//www。lzdlpcb。com/cjwt/92。html