按照以往的慣例，華為海思、高通、蘋果都會在下半年推出自己最新款旗艦晶片。而目前，已經有眾多媒體曝光了高通新一代的驍龍895處理器和蘋果的A15處理器。

其中驍龍895處理器將採用三星4nm工藝，並且，該晶片已經進入測試階段。

從流出的驍龍895處理器的Geekbench5跑分測試來看，其

單核成績達到了

1475分，多核成績跑到了5041分，相比驍龍888處理器，單核提升30%，多核提升37%，由於採用了最新的GPU架構，GPU方面也提升了40%。

根據知名數碼博主@數碼閒聊站爆料稱，新一代的驍龍895處理器在跑分方面有望突破百萬。

至於蘋果的A15處理器，目前爆料的訊息並不多，只知道這款晶片將採用臺積電第二代5nm工藝，效能和功耗控制都有所提升。

與此同時，有媒體還曝光了三星新一代處理器獵戶座2200，據悉，獵戶座2200晶片將會採用全新底層架構，實力比驍龍895更強悍。

雖然上述的三款晶片僅僅只是爆料資訊，但是，過不了多久，蘋果A15和驍龍895處理器都會亮相，並運用到新一代旗艦手機上。

不過，華為這邊卻很無奈。

美國對華為實施的晶片禁令明確指出，

含有美國技術的晶片代工企業，不得與華為合作。而華為曾經的合作伙伴臺積電，其先進晶片生產線幾乎都蘊含著美國技術，所以，臺積電也不得不遵守美國的晶片禁令。

不過，華為並沒有放棄自研海思麒麟晶片，此前，華為高管就表示，華為海思本身就不是盈利的部門，華為會持續養著這支團隊，並且，華為海思還將繼續開發半導體晶片。

並且，前不久華為海思還進行招聘人才的活動，吸納半導體人才，壯大華為海思晶片團隊。

根據此前相關訊息，目前華為海思已經來時著手設計3nm麒麟9010晶片，預計會在年底完成設計。

可惜的是，即便華為海思設計出3nm麒麟9010晶片，該晶片最終也無法生產。

當然，為了助力我國晶片國產化發展，華為自2020年開始，便對國內半導體公司進行多次投資，涵蓋多個半導體細分領域，包括EDA軟體、半導體材料、半導體裝置等等。

相信在國產半導體企業共同努力之下，中國未來也能製造出高階晶片，華為處理器問題也將迎刃而解。

文/球子 審/JING