近兩年，高通在移動晶片市場地位逐漸下降，2020年出貨量更是被聯發科反超。不過，這並沒有影響高通的晶片發展計劃，

雖然就銷量而言，今年高通可能仍是屈居全球第二

。但單看技術能力，高通遠強於出貨量第一的聯發科。

根據高通CEO安蒙透露，高通的真正對手是蘋果。

未來高通晶片將不止面向手機，也會對其他終端裝置進行適配。

當然，這並不是說高通要放棄手機晶片市場。事實上，根據採訪內容來看，

高通是要加強對手機晶片市場的控制，同時讓手機晶片應用到其他領域。

眾所周知，大多數旗艦都面臨效能過剩的問題，而晶片設計廠商並沒有停止晶片效能升級的腳步，這為手機晶片在膝上型電腦中使用創造可能性。

此前，安蒙在接受採訪時已經承認，

高通正在加強其他方面的業務能力，同時還預告了一顆自研

CPU

架構處理器，

這可能會成為高通未來幾年的重點發展方向。

安蒙強調，

該處理器並不會沿用手機上的

ARM

公版架構

，高通會對架構進行自主研發。這種設計的優勢在於，高通新研處理器不僅可以應用在手機上，還可以在膝上型電腦上使用。

和這款自研處理器相比，備受使用者期待的驍龍895只能算是前菜，無論是功能還是效能都缺少賣點。

其實，

高通選擇自研新款處理器，並向新市場延伸也是一種無奈的表現

。根據高通最新一個財年資料顯示，

高通

165

億美元晶片營收，其中

128

億都是來自手機

。而手機晶片營收又由兩部分組成，一是基帶晶片、而是處理器晶片。

而無論是基帶晶片還是處理器晶片，高通統治力都在下降。目前聯發科勢力越來越大，高通份額已經開始萎縮，加上蘋果正在積極自研5G基帶晶片，不難看出，

高通的核心業務受到了巨大的威脅。

值得一提的是，高通新晶片是由蘋果資深架構團隊操刀。高通表示，這款新處理器會是市場上最好的處理器。而且相比AMD、英特爾、蘋果的等廠商競品，高通新晶片會有更好的續航能力。

綜合來看，未來兩三年高通將會迎來自己的轉型期，手機晶片市場格局，甚至整個移動晶片市場格局都將迎來重新洗牌。你認為哪些廠商會成為領頭羊呢？

文/JING 稽核/子揚 校正/知秋