今年的高通驍龍888處理器由於發熱太嚴重，導致使用者對其評價並不太高。正是由於這個原因，所以大家對它的升級版驍龍898十分期待。

據外媒訊息稱， 高通下一款旗艦晶片或名為“驍龍898”（SM8450），該晶片有望於2021年年底釋出。而驍龍898+將採用臺積電4nm工藝，2022年7月登場。

業內人士透露了高通下一代旗艦晶片驍龍898的CPU引數。該晶片的CPU將採用3。09GHz X2超大核+2。4GHz大核+1。8GHz小核心，核心架構預計為1+3+4。

據瞭解，驍龍898的Cortex-X2 CPU頻率或將達到3。09GHz，其可能採用三星的4nm製程工藝，採用基於Cortex-X2核心的定製Kryo 780核心，具體細節如下：

一個基於 Cortex-X2 的 Kryo 780 核心（3。09GHz？）；

三個基於 Cortex-A710 的 Kryo 780 核心；

兩個基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 核心（可能以更高的頻率執行）；

兩個基於 Cortex-A510 的 Kryo 780 核心（可能以較低頻率執行）。

不過截止到目前為止，官方並沒有對這款晶片作出任何迴應，其中仍存在一定變數。

整體來看，驍龍898晶片沒有3nm工藝製程的加持的確稍顯遺憾。但在只要它在功耗和發熱方面能有所改善的話，相信還是會頗受歡迎的，值得大夥兒期待一下。