美國修改規則後，高通等晶片企業都不能自由出貨，從而失去了華為的訂單，這也意味著與巨大的營收失之交臂。

於是，很多企業都向美國遞交了申請，甚至死多次遞交申請，乃至向美髮出警告，目的就是想拿到許可向華為出貨。

儘管如此，拿到許可的企業仍是鳳毛麟角，並且多數都是美國企業，像微軟、英特爾以及AMD等基本上都是第一批拿到向華為出貨許可的企業。

但手機晶片企業以及晶片製造企業中，基本上沒有廠商拿到向華為出貨的許可。

但在6月份，情況突然發生變化，原因是華為正式釋出了HarmonyOS 2系統，並基於高通驍龍870處理器推出了HarmonyOS 2系統的平板電腦。

隨後又有訊息稱，華為在海外地區推出基於高通驍龍865處理器打造的MatePad平板電腦。

7月底，華為正式釋出了P50系列手機，其採用了雙處理器方案，其中，華為P50採用高通驍龍888處理器，而華為P50 Pro 則採用麒麟9000和高通驍龍888處理器。

不同的是，華為率先開賣了搭載麒麟9000晶片的華為P50 Pro，至於搭載高通晶片的華為P50系列手機的開賣時間，預計在9月份。

如今，更是有訊息稱，高通將向華為出貨更多晶片，像驍龍778G處理器等，甚至是連下一代高通驍龍895處理器，華為也能夠獲得。

看到這樣的訊息，臺積電可高興不起來，畢竟，高通已經向華為出貨倆月了，而臺積電為了許可，已經開始在美國投資120億美元建廠，卻始終未果。

在這樣的情況下，臺積電也行動起來了。

據悉，美國想讓臺積電在美建設更多晶片工廠，並希望透過三星、臺積電等建廠 從而進一步掌控全球晶片產業鏈。

但臺積電卻明確唱反調，不僅明確反對晶片自給自足，還表示美國沒有能力和條件掌控全球晶片產業鏈。

即便是美國想讓臺積電在美建設更多工廠，而臺積電也沒有讓美順心，表示擴建工廠將根據客戶需求以及工廠效率等多方面判斷。

不僅如此，臺積電卻加速在其它地區建廠的步伐，其在臺灣省新建2nm晶片工廠，已經進入審批階段，並宣佈29億美元擴建南京工廠晶片生產線。

還有就是，臺積電已經明確表示，要在日本建設先進的封測廠和研發中心，並在德國等歐洲地區建設汽車晶片生產線等。

也就是說，臺積電正在全球範圍內建廠，將工廠分散開，避免集中化。

另外，臺積電遲遲沒有獲得許可，於是，臺積電就開始從美國晶片企業身上獲得更多營收。

據悉，臺積電已經正式向廠商發出訊息，16nm以下晶片的代工價格上漲20%，所有沒有出貨、正在生產以及排隊訂單都適用於漲價規定。

訊息稱，臺積電此次漲價受影響最大的就是美國晶片企業，因為臺積電八成訂單都來自美國企業，主要是都是16nm以下製程。

最主要的是，臺積電仍在不斷向美遞交申請，希望能夠恢復向華為出貨，尤其是高通獲得向華為出貨的許可，臺積電再次行動起來。

據瞭解，臺積電此次申請許可，將汽車晶片訂單、代工價格以及工廠建廠等作為砝碼，目的就是想獲得出貨許可。

因為持續沒有許可，會加速華為等廠商以更快的速度突破晶片製造技術等，一旦華為等掌握晶片製造技術，臺積電就相當於徹底失去該訂單了。

對於高通有許可，而臺積電卻沒有，你們怎麼看，歡迎留言、點贊、分享。