佔據了天時地利人和態勢的聯發科，終於抓住了這個千載難逢的機會，改變了人們對它的刻板印象。儘管旗艦和高通還有差距，但它在中端市場表現非常不錯。

晶片是智慧手機最核心的硬體，在市場上，主流的晶片研發廠商有高通、三星獵戶座、蘋果A系列、聯發科、華為海思以及紫光展銳等。其中，市場佔有量最高的是高通和聯發科，因為幾乎每個終端廠商都會搭載它們的晶片。高通是安卓陣營中效能最強的存在，而聯發科之前一直被詬病“一核有難，九核圍觀”，但是現在，它早已完成脫胎換骨的改變。

晶片產業需要極高的技術含量和無法估量的預算投入，所以放眼全球，能夠在晶片行業做出成績的也就那麼幾個。

在之前相關機構放出的報告顯示，今年第二季度聯發科在全球手機應用處理器市場中的份額達到了38%，成為市場佔有率最高的晶片企業。

而高通則以32%的成績屈居第二位，在佔有率方面連續被聯發科超越。海思半導體因為不可控因素一直下滑。

對於在佔有率方面超越高通一事，聯發科近日對外進行了迴應。

官方表示：“對自家產品很有信心。”而它的競爭對手高通，似乎並不關心所以也沒有進行回覆。

看到連年在市場上的表現，給予了聯發科強大的自信，事實證明他們也抓住了機會。至少目前的天璣系列晶片已經非常不錯，使用者日常使用也很流暢，甚至在某些地方比高通還要優秀。

目前，聯發科的5G晶片已經有了明確的定位。

天璣1000系列主打旗艦、天璣900系列主打中端市場、天璣800系列主打中端市場、天璣700系列主打低端市場，佈局方面很完善

。不過，現在的聯發科主要集中在中高階和中端市場，天璣1000系列的晶片效能很優秀，可在影像系統和一些效能體驗上，與高通仍然存在著較大的差距。

但根據網路爆料來看，明年的天璣2000旗艦晶片會有非常強勁的效能表現，至少從引數看上去已經達到了頂級水平。

據悉，全新的聯發科天璣2000將會採用臺積電4nm工藝製程打造，並且會採用Arm V9新一代架構，功耗要比高通驍龍898晶片更低，畢竟後者還是由三星代工。

只是，具體還要等上市後再見分曉，若是真的這樣，那聯發科就真的可以翻身了。

當前阻擋聯發科衝擊高階市場最大的問題不只是它的綜合體驗，還是它在消費者心中的形象以可能很多人潛意識裡還認為它是低端晶片，再加上廠商們的旗艦都是清一色的高通晶片，更不好去衝擊高價了。現在只能說是挽回了之前的口碑，距離真正意義上的彎道超車還有一定的距離，而聯發科也需要建設自己的品牌形象，打造好基本的使用者體驗。

海思麒麟暫時無法迴歸，聯發科要把握住這次機會。繼續保持這樣的勢頭，讓使用者體驗提升一個層次，那它衝擊高階市場就不再只是空想了。

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