半導體晶圓廠自動化裝置企業彌費科技獲超億元A輪融資 啟明創投領投

【TechWeb】9月6日訊息,半導體晶圓廠自動化裝置企業彌費科技宣佈完成超億元A輪融資,本輪融資由啟明創投領投,金浦智慧、紅曄資本跟投。本輪融資資金將用於擴大公司運營規模、加大研發投入、拓展海外市場等。

半導體晶圓廠自動化裝置企業彌費科技獲超億元A輪融資 啟明創投領投

彌費科技於2014年創辦於上海,是一家半導體晶圓廠自動化裝置公司,專注於生產、研發、銷售適用於半導體晶圓廠的自動物料搬運系統(AMHS, Automated Material Handling System)。

在半導體晶圓廠中,AMHS是工廠稼動率及品質一致性的重要保證之一。以工藝節點28nm為例,其平均光刻層數近50層、工藝步驟超過1000步、生產週期90天左右,一個4萬片月產能28nm工藝節點的全自動晶圓廠每天的晶圓盒傳送量超10萬次,而此時AMHS系統“兩高”—高效率、高可靠性,“兩低”—低塵、低振動的特點就被展現出來。因此無論是滿足效率需求、還是減少人員對無塵車間及晶圓品質的影響,AMHS都起到了至關重要的作用,成為先進工藝晶圓廠大規模量產的必備系統。

半導體晶圓廠自動化裝置企業彌費科技獲超億元A輪融資 啟明創投領投

AMHS(Automated Material Handling System)

彌費科技擁有豐富全面的產品線,而且掌握核心技術,供應鏈安全可控。從2016年起,彌費科技陸續為國內外多個8英寸和12英寸晶圓廠提供AMHS產品,包括排程軟體、傳送及儲存裝置,併為40/28奈米及以下先進工藝節點提供淨化裝置,主要客戶覆蓋國內外知名晶圓代工廠。

彌費科技創始人兼CEO繆峰表示:“彌費科技致力於成為一傢俱有全球影響力的半導體自動化裝置公司,伴隨過去幾年的探索,公司從AMHS外圍產品開始,現已步入了核心產品研發階段,需要更多人才助力加速核心技術突破。A輪融資是彌費科技踏入資本市場的第一步,也是加速公司為晶圓廠客戶提供整套AMHS的重要一步,我們希望透過人才、資本與產業資源的匯聚,成為真正具備國際競爭力的半導體裝置企業。”

對於此次投資,啟明創投合夥人葉冠泰表示,“近幾年中國的晶圓廠加速擴張速度領先全球,半導體裝置投入持續加大。彌費科技的團隊具有豐富的半導體產業經驗,在自動化物料裝置領域提前佈局,具備交期和價效比優勢,有機會抓住國內晶圓廠客戶採購國產裝置意願提高的歷史機遇,助力產業升級。同時,我們也期待彌費科技進一步拓展海外市場,成為半導體智慧工廠領域的全球領先企業。”