今天我們來聊聯發科即將推出4nm晶片。

我們都知道，目前世界上最先進的手機晶片使用的是5nm工藝，例如華為海思的麒麟9000，三星的Exynos1080，高通的驍龍888，蘋果的A14，以及最新的A15，也都是採用5nm工藝。

5nm固然先進，晶片的效能也十分強悍，但是發熱量通常都比較大，並且功耗大幅增加，效能增長卻十分有限，所以網友們一度戲稱，全球5nm晶片集體翻車了，另外，更關鍵的是5nm芯片價格昂貴。

那麼說起5nm以下的製程，雖然甚至傳出1nm工藝的訊息，但最火熱的是3nm了，畢竟這個距離5nm還不算太遙遠。

其實多年前，各大代工廠就已經把3nm提上日程了，並且一直在取得進展，例如臺積電原計劃今年開始3nm試產，2022年實現量產。不過最新訊息是，這個計劃可能要延遲了，很有可能推遲到2023年量產。

另外，7月6日，2021國產IP與定製晶片生態大會上，三星公開了一份新工藝路線圖，圖中可以清晰地看到，3nm工藝會在2023年會量產。

所以離最終的3nm實現量產，還有一段時間，並且中間會不會有什麼變數，也不好說。總之，3nm工藝，離我們其實還是有點遠的。

不過在今年3月份的時候，三星推出了全球首個3nm工藝晶片，只不過這是一顆3nm的 SRAM晶片，也就是記憶體晶片，不是cpu。隨後ibm推出了一個2nm晶片，但是ibm本身不生產晶片，所以只是一個技術，能不能落地，何時可以落地，還是未知數。並且，很多人認為ibm的2nm有水分，其實關於工藝有水分這個問題，臺積電這樣的大廠也存在爭議，例如，目前手機晶片領域動不動就5nm，可實際上這個5nm跟intel的7nm水平差不多，那麼關於這個話題，咱們以後找機會單獨的聊。

就在3nm晶片眼前還夠不到的時候，可能誰也沒想到，推出5nm以下晶片的會是聯發科。

在剛剛結束的聯發科第二季度財報電話會議上，聯發科高層表示，今年年底將推出首顆4nm工藝的5G旗艦級晶片。這個訊息一出，瞬間引爆網路。

因為5奈米是當下最先進的工藝製程，使用也最為廣泛，並且也只有臺積電和三星掌握了5nm的工藝。那相比5nm，4nm在效能和功耗上勢必會有一定的提升。如果聯發科真的能夠在年底推出這款4nm晶片，那麼它將成為全球第一家，同時臺積電也將成為第一個批次生產4nm晶片的代加工廠商。另外，據媒體報道，這款4nm晶片叫天璣2000。

其實說起聯發科，對手機感興趣的小夥伴對他一定不會陌生，聯發科是一個來自我國臺灣的晶片公司，採用聯發科晶片的手機素以價效比高著稱。當然，從另一個角度來說，聯發科晶片的效能，以往來看都不是頂級的，所以價格相對便宜。

所以，聯發科面對高通、三星、華為海思、蘋果，向來沒有優勢，可以說，這麼多年一直被壓著。聯發科的晶片基本上都是在中低端手機中才會出現。

聯發科最近2年發展勢頭非常不錯，根據聯發科2021年第二季度財報顯示，第二季度合併營收為1256。53億元新臺幣，約合人民幣291。7億元，環比增長16。3%，同比增加85。9%。這主要歸功於5G智慧手機和各種物聯網裝置的持續增長。

因為華為受到美國的打壓，徹底被阻斷晶片生產渠道，那麼華為就騰出了一定的市場份額，各家手機廠商也看準時間，不斷地發力。

例如之前影片裡我們提到的，在5月份中國手機晶片出貨榜單中，聯發科以870萬顆排名第一。高通770萬顆，位居第二。後起之秀紫光展銳也拿下80萬顆的市場份額，排在第五位。

當然，這樣得益於自身研發實力的不斷提升。例如6nm工藝聯發科的天璣1200，跟7nm工藝高通驍龍870，在效能已經不相伯仲。

而這一次聯發科推出4nm的5G晶片，勢必是看準了高階手機晶片市場，想要拋掉中低端晶片的帽子，再有一番大作為。如果聯發科的這款晶片設計出色，透過4nm工藝的加持，天璣2000有沒有可能挑戰一下強勁的對手呢，例如高通驍龍888，麒麟9000，以及蘋果最新的A15，A15採用5nm+工藝，也就是第二代5nm工藝，所以a15相較A14將會在效能上提升20%，能效上提升30%。

另外根據供應鏈人士爆料稱，臺積電將從8月份開始，陸續出貨A15晶片，蘋果事先已經訂購了超過了1億顆A15。說到這，我的心裡還是有些沉重的，如果不是因為美國的惡意打壓，蘋果、高通不會過得如此瀟灑、變得這麼的無敵。

不管怎麼樣，事已至此，我們再忍耐幾年，未來海思的晶片一定會在世界的舞臺上，再現風采。