榮耀從華為獨立出來之後，繼承了原華為終端不少核心研發力量，接連推出了多款新品，市場份額也在穩步上升。根據Counterpoint公佈Q3季度國內手機市場份額排名顯示，榮耀從之前的5名開外，直接殺到了第三名。從今年的產品佈局來看，榮耀旗下的數字系列以及Magic系列是最為重要的產品線，一款主打中高階市場，走量，另外一款主打高階旗艦，著重於技術研發。
近期，這兩大系列的新品都遭到了曝光，據傳榮耀60將會在年底釋出，並公佈了相關渲染圖，而榮耀Magic X的釋出時間預計會在11月—12月（也有人爆料說是在春節之後釋出），目前海報和專利申請圖示都遭到了曝光。我們不妨一起看看榮耀下半年給我們呈現的驚喜吧！
早在上半年，榮耀就申請了榮耀Magic X的商標，摺疊屏手機已經打磨了很長一段時間了。據博主 @數碼閒聊站訊息，榮耀將推出其首款摺疊屏手機，該手機將採用 8 英寸主屏、6。5 英寸副屏，螢幕供應商為京東方。關於榮耀這款摺疊屏新機，該博主也確認了，新機將會被命名為 Magic X。
榮耀為自家的這款新品申請了一個專利，專利用於摺疊屏裝置，包括兩個框體、與兩個框體鉸接的轉軸元件以及電連線線，兩個概體能夠繞轉軸元件的轉軸旋轉以摺疊或開啟，且兩個轉體內均設定有容鈉腔電連線線固定於轉軸元件，並固定於兩個框體至少部分電連線線容納於容納腔中。此外，還有描述了降低排線損壞的方法，增大摺疊屏手機的耐用性。
根據曝光圖顯示，榮耀Magic X的整體造型和華為Mate X2頗為相似，攝像頭方案為矩陣設計，後置四攝，採用的是左右翻折的方案，內部螢幕運用有UTG超薄柔性玻璃蓋板，相比塑膠保護膜，大大降低被刮傷的可能。榮耀Magic X效能方面將不用顧慮，起碼也要選擇驍龍888級別的旗艦。
需要注意的是，榮耀的摺疊手機定位是高階市場，預計價格會跟華為Mate X2差不多，但是否能像Mate X2那樣火爆還不一定呢！
近日榮耀終端在歐洲申請了一款新的外觀設計專利方案，這款方案與之前釋出的榮耀V40和榮耀50系列都有類似佈局，被很多人稱為榮耀60。根據圖片顯示，其正面採用了一塊超小的挖孔雙攝屏，後置四攝，攝像頭相當有辨識度，採用方正設計，而整個模組則是長方形。
除了榮耀60外，還順便也曝光了榮耀60 Pro，圖片顯示，新機將會才有居中挖孔曲面屏設計，後置鏡頭為五攝，攝像頭也是方正設計，與標準版不同的是整個模組為緊湊的長方形。硬體方面，處理器或將搭載驍龍870，內建4500mAh電池，支援65W快充。
不出意外的話，在中高階以及高階市場，榮耀應該就會拿這兩款產品參與明年上半年的新機大戰，你看好榮耀這兩款產品麼？