根據近日最新訊息，就在大家都快遺忘了松果與澎湃，遺忘了那場釋出會，遺忘了小米曾經在自研晶片上做出的種種努力之際，事情又出現了小小的轉折。

昨天小米公司官方微博放出了一張預熱海報，海報上是高高掀起的浪潮，四個“我心澎湃”的大字隨之映入眼簾，下面是一行小字：這次，我們做了個小晶片。

當我看到這張海報時，宛若一下子就被拉回了2017年北京的那個冬天……那時候，雷軍就在臺上抒寫著小米的願景，臺下的米粉們的眼中滿是希冀。

不過，既然小米官方都表示這會是個小晶片，大機率就不會是傳聞中的澎湃S2或者S3這樣的SoC，應該是常用的周邊晶片，結合小米今年來在手機影像中的持續發力，其很有可能就是ISP（image signal processor，即影象訊號處理器），來滿足愈來愈多的鏡頭與愈來愈大的感測器所帶來的資料處理負載，讓拍照與影片更上一層樓。

話又說回來，如今的手機晶片市場中，能真正自主設計研發只有寥寥數家，也都是大家耳熟能詳的名字：高通、蘋果、聯發科、海思、三星……究其歷史，超過了十年甚至是二十年，在晶片中積累的設計經驗與專利是其他廠商無法比擬的。

松果作為小米在2014年就落下的一步棋，即使通過後來收購來彌補短板，但終究由於資金和技術方面的薄弱，在澎湃S1和S2上走了不少的彎路，沒有推出過足夠優秀足夠有競爭力的產品。

手機晶片絕非一蹴而就，路漫漫其修遠兮，希望小米和松果在這條艱難的長路上繼續求索吧。