從去年11月脫離華為後，榮耀推出了多款手機，但市場反響都不好，直到6月中旬釋出的榮耀50系列才有所改觀。不過搭載驍龍778G晶片的榮耀50系列，只是榮耀的一盤“小菜”，主菜在下個月。

榮耀已官宣將於8月12日釋出榮耀Magic 3，這也是是首批搭載驍龍888 Plus旗艦晶片的手機，比起搭載驍龍768G的榮耀50/50 Pro，榮耀Magic 3才是榮耀今年的首款“真旗艦”。

儘管還有兩週才正式釋出，網上關於榮耀Magic 3的爆料已經是越來越多。一張疑似榮耀Magic3的外觀渲染圖也已經出現在社交平臺，向我們展示了整體設計。

根據渲染圖所示，榮耀Magic3的正面為雙打孔的曲面螢幕，打孔位置在左上角，曲率看起來不小，背部攝像頭為環形相機模組，有四顆攝像頭。整體看來，外觀設計和華為Mate 40 Pro差不多，估計就像之前爆料的那樣，是脫離華為前就已經開始研發的產品。

配置方面，榮耀Magic3會採用一塊6。76英寸2772x1344解析度的OLED屏，支援120Hz重新整理率，搭載驍龍888 Plus晶片，支援66W快充，高配版Magic3 Pro為100W有線+50W無線快充組合。

驍龍888Plus和驍龍888相比，主要提升了AI效能，CPU大核主頻從2。84Ghz提升為2。995Ghz，官方稱效能提升為5。2%左右。執行安卓11系統的榮耀Magic3，在Geekbench上的測試跑分也已經出爐，成績為單核得分1215，多核得分3806分。

從跑分上看，搭載了驍龍888plus晶片的榮耀Magic3，跑分要比市面上的驍龍888手機要高出約100分，目前還是在測試階段，正式發售時的最佳化可能會更好。趙明曾表示，市面上驍龍888手機的體驗一塌糊塗，其實也就是眾多網友反映的功耗偏高、發熱嚴重的問題。榮耀能否在充分發揮驍龍888Plus效能的同時，也控制住其功耗，非常值得我們期待。

拍照方面，榮耀Magic3後置四顆攝像頭，主攝4800萬畫素，有著1/1。5英寸大底，其他三顆鏡頭預計為廣角和長焦+微距鏡頭，最高支援高達100倍的變焦。有訊息稱高配版機型榮耀Magic3 Pro會採用屏下攝像頭，目前還未得到官方的確認。

榮耀團隊源自華為，雖然沒有使用鴻蒙系統，在軟體最佳化上也有自己的獨到之處。榮耀認為科技有道，隱私至上。榮耀Magic3將聚焦隱私安全，堅持以許可權透明和最小許可權為設計準則，打造針對資料安全和隱私的作業系統HTEEOS，在支付、人臉識別等隱私應用下，提供可靠性更高的環境。

“軟硬兩手都要抓”的榮耀Magic3，更讓人驚喜的是價格，1月份釋出的榮耀V40，被不少網友指責“高價低配”，。目前的訊息顯示，榮耀Magic3大概4000元左右，榮耀Magic3 Pro定價為5000元上下。考慮到其配置，這個價格已經和友商的定價非常接近。

榮耀CEO趙明在此前接受採訪中表示：“榮耀Magic 3絕對驚豔，是今年迄今為止最好的手機”。看完榮耀Magic3之後，是不是覺得已經入手榮耀50系列的使用者買早了？

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