2。4G低功耗無線傳輸應用始於千年，並逐漸滲透到生活的各個方面。當時，由於功耗效能和藍芽技術問題，在許多市場中，例如遊戲手柄，遙控賽車，鍵盤和滑鼠配件等，主要使用專用的2。4G應用程式。在2011年之前，TI推出了業界首款低功耗藍芽晶片，由於與手機的互操作性便利，低功耗藍芽市場開始爆炸。它從可穿戴應用程式開始，逐漸滲透到傳統的2。4G私有協議市場，並擴充套件到電池供電的無線傳輸應用程式，例如智慧家居和樓宇自動化。時至今日，智慧可穿戴裝置仍然是所有低功耗藍芽應用程式中出貨量最大的，也是所有藍芽晶片製造商競爭的領域。

同時，Dialog推出了一個新系列：DA1458x。

DA1458x系列藍芽BLE晶片體積小，功耗低，產品價效比高，因此在小米手鐲上大受好評。從那時起，dialog多年來一直專注於可穿戴市場，並深深培養了手鐲品牌製造商和ODM製造商。藍芽晶片可幫助穿戴式客戶簡化系統設計並快速實現產品降落。隨著物聯網市場的爆發，Dialog積極佈局可穿戴裝置以外的產品。下圖顯示了Dialog在2018年和2019年的產品規劃路線。高階系列可以提供雙核M33 + M0架構，整合電源管理系統PMU，併為客戶提供適用於各種應用的高度整合SoC，例如智慧手鍊和智慧手錶。該晶片的簡化版本針對分散的物聯網市場，提供了小尺寸，低功耗的BLE滲透模組和COB（板載晶片）解決方案。

正如Dialog Semiconductor低功耗連線業務部門主管Mark de Clercq在2019年11月初公開表示的那樣，目前Dialog已交付了3億個低功耗藍芽SoC，並且出貨量的年增長率為50%。我們擁有最廣泛的藍芽低功耗SoC，並且可以針對IoT垂直市場最佳化模組產品組合。我們新推出的全球最小，功能最強大的藍芽5。1 SoC DA14531及其模組SoC可以以非常低的成本向系統新增藍芽低功耗連線。而且，我們不會在系統性能和尺寸方面有所妥協。它的大小僅為現有解決方案的一半，並且具有全球領先的效能。該晶片將引發數十億個物聯網裝置新潮流的誕生。

為了使製造商更容易進行進一步的應用開發，飛易通科技將DA14531整合到其藍芽連線解決方案FSC-BT690中，該型號將晶片的小尺寸功能擴充套件到5。0mm X 5。4mm X 1。2mm，支援藍芽5。1規格。透過使用AT命令，使用者可以輕鬆享受對模組的完全控制。