日前，在科技行業裡突然傳出了一條“華為要涉足晶圓製造”重磅的訊息。而這個訊息也成為業界人士私下熱議的話題。

據說華為相關人員就與臺積電的供應鏈夥伴有過洽談採購裝置事宜的溝通。而中芯國際也在協助華為在深圳共建晶圓廠。

可有意思的是，有華為方面相關人員卻表示，這個訊息不實。而跟中芯國際接觸較近的多位人士也明確表示，中芯國際從未參與或協助華為建晶圓廠。

那麼，華為到底會不會入局晶圓製造領域呢？今天我們就來聊一下。

其實，在被“卡脖子”之後，華為的情況大眾也多少知道一些。自從去年9月被斷供後，華為的高階晶片就已經處於停滯的狀態。直到現在，華為還是在靠著此前囤積的庫存晶片在維持著相關業務。

在2019年時，華為聲稱為其5G業務儲備了2年的晶片庫存。但如今2年時間已經快到期了，靠庫存晶片維持業務的狀態還能維持多久則真有點難說了。

即便再怎麼節省，囤積的庫存晶片也終究還是會有用完的時候。然而，通訊行業其實是離不開半導體也離不開晶片的。沒有了晶片，即使華為的創新能力再強也將要成為“巧婦難為無米之炊”。因此，為了可持續的發展，華為必定要有所動作來突破晶片之障。

之前有不少訊息在說，華為要入局晶片製造領域。而近兩年來，華為也的確在連續出手，投資了不下30家國內晶片產業鏈上的公司。涉及晶圓製造、射頻晶片、EDA軟體、石墨烯等多方面。這肯定就是在想辦法以圖儘快解決晶片問題的舉措。

特別是在上個月，華為還成立精密製造有限公司。其經營範圍就包含光通訊裝置製造、光電子器件製造、電子元器件製造、半導體分立器件製造等等。

有訊息人士稱，華為新成立的這個公司並非生產晶片。主要業務是為華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模組、精密部件的製造、組裝與封測。

這麼看來，華為還是在想自力更生解決晶片的問題。

在小編看來，華為如果僅僅只是要做晶圓生產，應該難度與阻力都不會太大。但如果要做半導體做晶片則在短時間內還真要遇到不少困擾。

晶圓是製造半導體晶片的基本材料，而晶圓的生產其實也不復雜。簡單來說基本上就是對矽的純化，再把多晶矽溶解然後拉出單晶矽晶棒；然後，矽晶棒再經過切段、滾磨、切片、倒角、拋光、鐳射刻及包裝後就成為積體電路的基本原料——矽晶圓片，也就是 “晶圓”了。

晶圓的生產其實也有成熟的工藝、裝置可沿用。無非就是比拼的投多少錢，建多大產能的生產線，多長時間可以投產而已。

也就是說，只要華為肯花大把的錢砸，生產積體電路的基本原料—矽晶圓片還是沒啥問題的。

可要矽晶圓片變成半導體晶片，那可就複雜多了。

據瞭解，生產晶片至少需要擴散爐、光刻機、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積裝置、化學機械拋光機、清洗機等七大類核心生產裝置。而如果再加上其他相關的測試裝置，整個生產環節可能要用到幾十種不同型別的裝置。

可一旦這其中有裝置是美企產品，或是含有一定比例的美國技術，那麼華為就難以獲得了。

而如果這些裝置裡哪怕只有一臺裝置不到位，這個生產線都無法正常運轉起來。這麼一來，不管想量產多少奈米工藝的晶片都難以實現。

值得一提的是，現在華為和中芯國際都已被列入了實體清單，也就是說都已經被老美給盯上了。因此，中芯國際肯定也不敢冒險與華為合作去做晶片。

而晶片製造也是個重資產的行業。不僅需要很多的技術積累，也還需要時間。特別是在很多核心生產裝置都無法搞定的情況下，華為即使想走IDM模式，也會選擇一種更加妥善的方式。

或許，華為已經在造晶片的路上。而現在只不過是在為造芯打基礎，一步步夯實完善晶片產業鏈上各種相關配套產線罷了。畢竟，只有晶片產業鏈上每個環節都能自主可控，才能不怕被“卡脖子”。

不管如何，還是期待華為能早點造出芯來。