本文觀點及相關內容，僅為本文對目前市場的理解和預測，僅供參考
近來新股破發情況時有發生，需結合市場情緒謹慎面對預期目標。
德邦科技688035：
公司是一家
專業從事高階電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重 點“小巨人”企業
，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用於 積體電路封裝、智慧終端封裝和新能源應用等新興產業領域。公司堅持自主可控、高效佈局業務策略，聚焦積體電路、智慧終端、新能 源等戰略新興產業核心和“卡脖子”環節關鍵材料的技術開發和產業化，並與 行業領先客戶建立長期合作關係，以滿足下游應用領域前沿需求並提供創新性 解決方案。憑藉紮實的研發實力、可靠的產品質量和優質的客戶服務，公司已 進入到眾多知名品牌客戶的供應鏈體系
行業競爭狀態：
募集資金用途
財務摘要
預計業績情況
2022 年第一季度可實現的營業收入區間為 16，500 萬元至 17，500 萬元，同比增長 50。42%至 59。54%；預計 2022 年第一季度歸屬於母公司股東的 淨利潤區間為 1，690 萬元至 1，850 萬元，同比增長 28。81%至 41。01%
近來新股破發情況時有發生，需結合市場情緒謹慎面對預期目標。
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