國外在晶片領域起步較早，所以許多標準都是由國外公司來制定的。但是這一次，中國也有自己的晶片標準。正式釋出了《小晶片介面匯流排技術要求》，該標準透過官方的審定併發布。那麼中國建立小晶片標準，意味著什麼呢？小晶片有怎樣的未來前景？

小晶片技術發展

摩爾定律的極限困擾著晶片製造商，臺積電，三星發展先進工藝製程，越往下越困難，每一步的提升都需要付出加倍的努力。所以傳統的晶片製造路徑已經面臨瓶頸，想要進一步提升就必須換一條路。而小晶片成為了行業內積極探索的方向。

什麼是小晶片？其實小晶片也就是Chiplet，或者並稱作為“芯粒”。這種技術是將多顆晶片進行組合，用異構的方式形成全新的系統級晶片。

簡單來說就是搭積木，哪怕積木是不同形狀，大小，功能，只要介面能對應得上，那麼就能發揮更大的效益。

小晶片可以在後摩爾時代成為重要的技術路徑，用模組化的方式最佳化工藝。其實在晶片發展歷程中，小晶片技術的起步時間並不長。業內最早在2015年提出概念，比其它的晶片創新技術都要晚。

直到這幾年，小晶片開始異軍突起，加速部署。首先是英特爾聯合臺積電，三星等巨頭，組建了UCIe聯盟，專門對小晶片技術開展標準化的技術制定，建立小晶片的行業生態。

中國發布原生Chiplet技術標準

不過UCIe聯盟大部分成員都是國外公司，因為真正的主導權並不在我們手中。但是不需要擔心，因為中國也建立了自己的小晶片標準。

12月16日，在“第二屆中國互連技術與產業大會”上，官方協會正式審定併發布了《小晶片介面匯流排技術要求》，這是中國積體電路企業和專家共同參與制定的小晶片標準，也是原生Chiplet技術標準。

其實在此之前中國就在著手準備小晶片的標準制定了，2021年5月份，由中科院計算所、工信部電子四院以及國內多個晶片廠商，在工信部對《小晶片介面匯流排技術要求》正式立項。

如今這項標準終於釋出，或許後續的目標就是完善生態建設，在標準的基礎上定下長遠的發展目標。

估計歐美也沒料到，中國能釋出自己的“晶片標準”，英特爾有自己的UCIe聯盟，中國也有自己的技術標準方案。

那麼中國建立小晶片標準，意味著什麼呢？或許意味著中國積體電路有能力在後摩爾時代延續工藝製程發展，有望打破先進製程工藝限制。

值得一提的是，歐美國家還沒有真正釋出各自的小晶片標準，雖然英特爾聯合晶片巨頭們組建了UCIe聯盟，但目前來看還處於起步階段。想要達到建立標準的程度，還需要讓各方的參與者統一技術路徑，歸納解決方案。

否則以小晶片多種多樣的組合方式，一旦標準不統一，容易出現裝置技術不相容，資源浪費等問題。

小晶片有怎樣的未來前景？

小晶片的標準制定成為了行業內共同關注的話題，畢竟摩爾定律的極限越來越難以打破，該如何制定未來的發展方向，怎樣提高晶片的效能水準，都必須有完善的標準。

UCIe聯盟匯聚了行業內頂級的半導體巨頭，旨在為小晶片建立新的開放標準，最佳化流程 ，提高效率。讓來自不同製造商的小晶片可以在同一封裝平臺上實現互聯互通。

這注定是漫長的過程，畢竟每一家晶片製造商的技術各有千秋，但也都大同小異，所以在統一標準之後，可以讓晶片製造商大幅度提升製造優勢。

那麼小晶片有怎樣的未來前景呢？也許這個問題的答案需要時間來驗證，但目前可以確定的是，小晶片正在成為一種發展趨勢。因為越來越多的技術探索都在朝著這個方向前行，在小晶片所屬的先進封裝領域開創更大的行業未來。

比如華為研究的晶片堆疊本質上和小晶片有異曲同工之妙，都是將不同晶片組合在一起使用，實現更大的效能突破。

還有臺積電正在發展的3D半導體技術，其實也是針對先進封裝展開的研發。更別說英特爾等公司正在參與小晶片標準的制定，組建UCIe聯盟。

寫在最後

央媒早就說過，要拋棄一切幻想，堅持自主研發。同時倪光南院士也說過，核心技術是買不來，換不來的。英特爾組建的UCIe聯盟看似保持開放合作，但誰也無法保證將來能否維持技術標準無國界的原則。與其指望別人，不如做好自己。

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