PCB製作時，我們都知道製作工藝和裝配順序是重要任務，電路板打樣廠家致力於提供高質量的產品，採用最新的製造技術生產，並在提高效率的同時提供所有工作。

在連續堆積生產（SBU）中，一次構建一層介電箔圖案，允許在新增每個後續層之前處理HDI微通孔。電路板打樣廠家喜歡使用鐳射鑽孔微通孔，因為它們具有節省空間的能力。這些較小的鑽孔採用鐳射精密製造，可在電路板上留出更多空間用於電路走線。而且，因為微通孔一次僅連線到一個箔，所以箔層可以更有效地堆疊，從而允許更密集的電路，這意味著更高的處理能力。

為了獲得額外的電路穩定性，電路板打樣廠家還會填充了微通孔，以確保整個電路板的整體電路板可靠性，更穩定的連線以及更好的熱調節。填充微通孔也保留了Via-In-Pads，與其他需要使用鑽頭以生產過孔的PCB鑽孔機不同，鐳射鑽孔允許更高的精度，並且更少的電路板空間用於放置通孔。與使用傳統鑽孔方法相比，能夠使用鐳射鑽孔方法更精確地鑽出非常小的孔直徑，從而提高了廠家生產高密度電路的能力。