當印刷電路板出現故障時，您可能會面臨代價高昂且潛在的災難性後果。那麼之後怎麼收拾碎片呢？
瞭解 PCB 故障的常見原因和可用於防止未來故障的工具可以最大限度地減少處理死 PCB 的壓力和成本。
繼續閱讀以瞭解 PCB 故障後的後續步驟以及如何阻止它再次發生。
什麼導致PCB故障？
三個類別涵蓋了大多數失敗的原因：
PCB設計問題
環境原因
年齡
PCB設計問題包括設計和製造過程中可能出現的各種問題，例如：
元件放置——元件定位不正確
電路板上空間太小導致過熱
元件質量問題，例如薄板和使用假冒零件
組裝過程中的過熱、灰塵、溼氣和靜電放電只是可能導致故障的幾個環境因素。
停止與年齡相關的故障有點困難，
歸結為預防性維護而不是維修
。但是，如果某個部件確實出現故障，與其扔掉整個電路板，不如用新部件替換舊部件更具成本效益。
當您的 PCB 出現故障時該怎麼辦
PCB 失效。它會發生。最好的策略是盡你所能避免重蹈覆轍。
執行印刷電路板故障分析可以查明 PCB 的確切問題，並有助於防止同樣的問題困擾其他當前的電路板或未來的電路板。這些測試可以分解為更小的測試，包括：
顯微切片分析
PCB可焊性測試
PCB汙染測試
光學/顯微鏡掃描電鏡
X光檢查
顯微切片分析
這種方法涉及移除一塊電路板以顯示和隔離元件，有助於檢測涉及以下方面的問題：
有缺陷的元件
短褲或開口
迴流焊導致加工失敗
熱機械故障
原材料問題
可焊性測試
用於定位由阻焊層氧化和錯誤應用引起的問題，該測試複製焊料/材料接觸以評估焊點可靠性。它適用於：
評估焊料和助焊劑
基準測試
質量控制
PCB汙染測試
這種測試方法檢測可能導致引線鍵合互連劣化、腐蝕、金屬化和其他問題的汙染物。
光學顯微鏡/掃描電鏡
這種方法使用強大的顯微鏡來檢測焊接和組裝問題。
該過程既準確又快速。當需要更強大的顯微鏡時，掃描電子顯微鏡技術就可以滿足要求。它提供高達 120，000X 的放大倍率。
X 光檢查
該技術提供了一種使用膠片、實時或 3D X 射線系統的非侵入性方法。它可以發現當前或潛在的缺陷、涉及內部顆粒的問題、密封蓋空隙、基板完整性等。
如何避免PCB故障
執行印刷電路板故障分析和修復 PCB 問題非常棒，這樣它們就不會再發生了。一開始就避免失敗甚至更好。有幾種方法可以避免失敗，包括：
敷形塗層
保形塗層是保護 PCB 免受灰塵、汙垢和溼氣影響的主要方法之一。這些塗料的範圍從丙烯酸樹脂到環氧樹脂，可以透過多種方式應用：
刷子
噴
浸漬
選擇性塗層
釋出前測試
在元件甚至離開製造商之前，它應該經過測試以確保它在成為更大裝置的一部分後不會出現故障。組裝期間的測試可以採用多種形式：
線上測試 (ICT)
為電路板供電，啟用各個電路。它僅在預計很少有產品修訂時使用。
飛針測試
不會為電路板供電，但比 ICT 便宜。對於較大的訂單，它的成本效益可能不如 ICT。
自動光學檢查
對 PCB 拍照並將照片與詳細原理圖進行比較，標記與原理圖不匹配的電路板。
老化測試
檢測早期故障並建立負載能力。
用於預釋出測試的
X 射線檢查
與故障分析測試相同。
功能測試
可驗證電路板是否會通電。其他功能測試包括時域反射計、剝離測試和浮焊測試以及前面描述的可焊性測試、PCB 汙染測試和微斷面分析。
售後服務 (AMS)
一旦產品離開製造商，製造商的服務並不總是結束。許多優質電子合同製造商提供售後服務來監控和維修他們的產品，甚至是他們最初不生產的產品。AMS 在幾個重要領域提供幫助，包括：
清潔、測試和檢查以防止與裝置相關的事故和故障
元件級故障排除，將電子產品服務到元件級
重新校準、翻新和維修以翻新舊機器、再製造專業零件、提供現場服務以及更新和修改產品軟體
資料分析以研究服務歷史或故障分析報告以確定下一步
報廢管理
報廢管理是 AMS 的一部分，與防止元件不相容和與老化相關的故障有關。
為確保您的產品具有儘可能長的生命週期，
報廢管理
專家確保提供高質量的零件並符合衝突礦產法。
實現這些目標需要最新的軟體，例如 SiliconExpert，其資料庫包含來自數千家供應商的超過 2。5 億個元件。
這樣的資料庫不僅可以讓您搜尋零件，還可以找到報廢預測和環境合規資訊。管理過時使您領先於曲線。
此外，請考慮每 X 年或 X 次退貨更換 PCB 中的電路卡。
您的 AMS 服務將能夠設定更換時間表，
以保持您的電子裝置平穩執行。與其坐等它壞掉，不如更換它！
如何決定正確的測試
如果您的 PCB 出現故障，您現在知道下一步該做什麼，以及如何防止它發生。但是，如果您想最大限度地降低 PCB 故障的風險，您應該與具有測試和 AMS 經驗的優質電子製造商合作。
外包您的 PCB 組裝
需求可以緩解未來的元件故障和過時問題。