事件：SEMI在9月14日釋出世界晶圓廠預測報告，預計今年全球晶圓廠裝置支出將達到900億元，22年該投資額將達到1000億美元的新高。

根據SEMI的資料顯示，2021年的全球裝置投資額同比增速創歷史新高，達到44%，在今年投資額高基數的前提下，明年將保持8% 的同比增速，半導體裝置需求持續擴大。

半導體裝置的需求大增主要是由於全球在數字化轉型的過程中，新興智慧化產品的需求暴增，比如新能源車、物聯網裝置、智慧家居等等。面對如此多的新興電子化裝置的產品，對於晶片、功率半導體等等產品的需求大增，晶圓廠的產能跟不上客戶的訂單量，因此晶圓廠的擴建勢在必行。

根據SEMI之前釋出的一組資料，全球半導體在21年、22年兩年要新建29座晶圓廠，21年增加19座，22年增加10座，晶圓廠落地後將會開始採購半導體裝置用於生產，因此也可以驗證全球半導體投資額持續高增長的動力來源。

根據21-22年兩年的晶圓廠建設計劃來看，中國大陸和臺灣地區兩年間增加的晶圓廠數量是全球首位，共計16座，投資額供給430億美元，其中預計中國臺灣投資額260億美元，中國大陸近170億美元。

另外，值得注意的是日本雖然僅增加2座，但是投資額將高達90億美元的裝置支出，而美國新建4座晶圓廠，投資額預計約60億美元。此外歐洲和中東地區雖然新建設3座晶圓廠，數量方面也超過日本的新建廠房，但是投資額仍舊小於日本，僅有80億美元，從裝置採購預算來看，可以顯示日本對半導體領域重視程度。

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