it手機世界訊：SKC代開始推動其開發的計算機用的玻璃基板商業化。玻璃基板可以提高電腦晶片組的效能和電力能效，是一款未來型材料，可謂半導體封裝領域的“遊戲規則改變者（Game changer）”。

10月28日，SKC召開董事會，決定在美國喬治亞州的SKC inc。土地上建設半導體玻璃基板生產基地，總投資8000萬美元，其中技術價值約為7000萬美元。計劃至2023年建成規模達1。2萬㎡的生產工廠並量產。

市場對SKC的半導體封裝玻璃基板改變半導體封裝版圖充滿期待。採用玻璃基板不僅封裝厚度和用電量方面比以往得到改善，也在資料處理量上有所提升，減少資料中心面積。目前試製品已經獲得了國際半導體制造商的技術認證。

SKC研發的半導體封裝玻璃基板，在厚度、電力能效，資料處理效能等方面得到改善，屬於極有可能顛覆半導體封裝領域的產品

一般來說，CPU、GPU、記憶體等半導體與多個MLCC一起作為基片的一個零件包裝後，再連線到PCB上。到目前為止，塑膠基板被廣泛使用，但由於不均勻的表面，作為反覆微細的高效能半導體裝置，其使用效果有限。為此開發了使用表面光滑的矽作為中間基板（中介層）。

但是這種方法相比玻璃基板，效率低、用途有限。由於中間基板會增加封裝厚度，難以用於移動裝置上，而且半導體晶片和PCB之間的距離也增加，因此容易耗電量也比較大。另外，從經濟角度而言，在圓形的矽片上難以生產高效能所需的大面積四邊形基板。

SKC的玻璃基板表面光滑，可以製作大面積的四邊形面板，不僅可以應對半導體細微化，還能應對大型化的趨勢。由於無需中間基板，厚度薄、功耗小，因此可以應用於移動裝置上。特別是原本必須設定在基板表面的MLCC可以放入基板內部，表面上可以設定更大的CPU、GPU，還可以放入更多的儲存，更加有利於高效能發展。

採用SKC研發的半導體封裝玻璃基板製作的封裝產品

由於AI、大資料伺服器等資料處理量激增，高效能運算半導體封裝市場需求快速增加，所以SKC也探討了到2025年將產能擴大至年產7。2萬㎡的方案。根據市場調研機構的結果，相關市場到2025年，將從2020年的35億美元增加到97億美元，增長近三倍。

SKC的玻璃基板是為了達到晶片設計者理想的最大效能而開發的封裝技術，因此受到了全球半導體材料行業和半導體制造商的關注。我們將與多個合作伙伴建立穩定的事業基礎，向全球半導體制造商供貨，為推動所有使用高效能半導體的產業創新發展做出貢獻。