化學清洗：表面反應以化學反應為主的等離子清洗。如果氫氣與有機物質發生反應，生成的水就會揮發。

物理清洗：等離子清洗，其中表面反應主要是物理反應，也稱為濺射腐蝕（SPE）。例如Ar+在自偏壓或外偏壓作用下加速產生動能，然後轟擊待清洗工件表面的負極。它通常用於去除顆粒中的氧化物、環氧樹脂溢位物或汙染物。進行表面能活化。物理和化學清洗：物理和化學反應在表面反應中都起著重要作用。

等離子表面處理機在LED工藝中的具體應用

1、點膠的目的是連線晶片和支架，但是基板上的汙染會導致銀膠呈球形，不利於晶片粘連，容易造成晶片的手工崩刃是一種傷害。等離子處理後的支架表面粗糙度和親水性可以大大提高，有利於銀膠的平鋪和晶片的貼上，同時可以減少銀膠的用量。

2。 打線前等離子處理

打線是將晶片的正負極與支架的正負極連線起來，起到連線的作用。晶片貼上在基板上，經過高溫固化後，其上存在的汙染物可能含有顆粒和氧化物，導致引線、晶片和支撐件之間的焊接不完整或附著力差。引線鍵合前執行 plasma處理會顯著增加其表面活性，從而提高鍵合強度和鍵合線張力的均勻性。而且，當焊接工具頭遇到汙染物時，它需要穿透汙染物的表面，這需要更大的強度。等離子清洗後，可以降低這種強度，甚至可以降低鍵合時產生的溫度。

3、LED封裝前等離子處理

塗膠就是用膠水澆注粘結劑和後支架。它的作用不僅是保護晶片，還可以提高發光效率。但是，在將環氧樹脂注入LED的過程中，汙染物會導致氣泡形成率高，從而導致產品質量和使用壽命較低。 Plasma清洗後，晶片和基板與膠體結合更緊密，氣泡大大減少，散熱率和光的折射率顯著提高。

4。電鍍前等離子處理

電鍍當天在基材上鍍一層金屬，以改變基材的表面特性或尺寸。但在實際操作過程中，往往附著力差，出現分離現象。或緻密性差，造成表面粗糙，塗層均勻性差。等離子處理可有效改善此類現象，獲得更完美的塗層。

近年來，由於半導體光電子技術的進步，LED的發光效率迅速提高，預示著一個新的光源時代的到來。從發光二極體的技術潛力和發展趨勢來看，其發光效率將達到4001m/w以上，遠遠超過目前發光效率最高的高強度氣體放電燈，成為世界上最亮的光源。世界。等離子清洗工藝有利於環保、清洗均勻性好、重複性好、可控性強、三維加工能力強、定向選擇性加工等優點，應用於LED封裝工藝，必將推動LED更快速的發展行業。

以上資訊是關於等離子表面處理機在LED光學領域的應用分析。感謝您的支援和閱讀。如有不足，歡迎大家積極指出！