晶片封裝等離子體應用包括用於晶圓級封裝的等離子體晶圓清洗、焊前晶片載體等離子體清洗、封裝和倒裝晶片填充。達因特智慧

ito電極的表面性質和抗組分結構對pled顯示器的光電效能都有重要影響。為了保的畫素形成和大的亮度，噴墨印刷的褶皺材料需要非常特殊的表面處理。這種表面工程是利用pva-tepla獨特的平面微波等離子體技術來完成的，它能在ito表面和襯底結構上產生所需的表面能。tepla工藝允許選擇性地產生親水和疏水的表面條件，以控制畫素填充和墨水流動。此外，在lep沉積之前增加ito的功函式可以大大提高電荷進入有機層的效率。

微波平面等離子體系統是專為大基板的均勻處理而設計的，可擴充套件到更大的面板尺寸。引進300毫米晶圓對裸晶圓供應商提出了新的更高的標準要求：透過將直徑從200毫米增加到300毫米，晶圓的表面積和重量增加了一倍多，但厚度卻保持不變。這大大增加了破碎險。300毫米晶圓具有高水平的內部機械張力（應力），這大大增加了積體電路製造過程中的斷裂機率。這有明顯的代價高昂的後果。因此，應力晶圓的早期檢測和斷裂預防近年來受到越來越多的關注。此外，晶圓應力對矽晶格特性也有負面影響。sird是晶圓級的應力成像系統，對降低成本和提高成品率做出了重大貢獻。

等離子體表面處理技術是一種經濟有效的太陽能電池邊緣隔離技術，在電池生產線中得到了廣泛的應用。作為一個額外的好處，等離子體過程包括在細胞邊緣的鋸片損傷的原位微裂紋癒合，從而降低細胞破裂的風險。我們新的等離子系統為電池組提供了改進的載入功能，每小時高達1600個電池。微波等離子體是眾所周知的高蝕刻率與低溫處理易於處理。電池組在蝕刻週期內旋轉以獲得均勻性，而伸縮級為操作人員提供了極好的載入通道。可選擇透過機器人進行全自動裝載。

等離子體清洗是提高電池表面潤溼性的有效方法。為了提高溼變形工序的均勻性和可重複性，短時間的等離子體清洗處理步驟大大提高了進料單元的表面質量。