企業動態

近日，AIXTRON SE 宣佈 Wolfspeed 將在其生產設施中採用 AIXTRON 公司的 200 毫米行星式反應器（Planetary Reactor）技術，用於製造基於碳化矽 （SiC） 的 MOSFET 和肖特基二極體功率器件。

半導體行業沉積裝置領先製造商AIXTRON SE 總裁兼執行長 Felix Grawert 博士表示：“碳化矽是下一代電源管理關鍵技術之一。它使我們能夠在半導體行業的發展中譜寫激動人心的新篇章，併為支援可持續未來的節能技術做出重要貢獻。Wolfspeed 處於 200 毫米碳化矽製造的最前沿，我們很自豪能與 Wolfspeed 合作，幫助將這一最新創新推向市場。”

新的行星式反應器將以 6 x 200 毫米的配置交付，這是迄今為止市場上（單個裝置）碳化矽外延最大容量。與現有行星式反應器相比，每批次的總外延面積將顯著增加。該裝置將高度自動化，能夠在不干擾生產週期的情況下快速更換零件。這些裝置還將採用溫度控制技術，以獲得最佳的晶圓效能，以滿足碳化矽晶圓外延層的前沿質量要求。

Wolfspeed 執行長 Gregg Lowe 表示：“對於碳化矽解決方案的需求持續加速增長，這主要是由汽車、工業和能源應用所推動，因為它們正在從矽技術轉向碳化矽技術。Wolfspeed 繼續進行投資，以提高產能並利用碳化矽的優勢，幫助向市場提供更大的供應。我們感謝與 AIXTRON 的長期、出色的合作關係。他們是我們的重要合作伙伴，助力我們全球首個 200 毫米碳化矽製造工廠產能爬坡。”

Wolfspeed 是碳化矽技術的全球引領者，目前正在推進其位於美國紐約州馬西莫霍克谷的自動化 200 毫米碳化矽晶圓廠的建成與產能爬坡。由於碳化矽獨特的物理效能，碳化矽能夠實現高功率密度和高能源效率，並將推動下一代半導體技術的發展。

關於 Wolfspeed, Inc.

Wolfspeed（NYSE： WOLF）引領碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）技術在全球市場的採用。我們為高效能源節約和可持續未來提供業界領先的解決方案。Wolfspeed 產品家族包括了 SiC 材料、功率開關器件、射頻器件，針對電動汽車、快速充電、5G、可再生能源和儲能、以及航空航天和國防等多種應用。我們透過勤勉工作、合作以及對於創新的熱情，開啟更多可能。

推薦活動

隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，第三代半導體封裝和模組將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱效能、高整合度、多功能等方向發展，未來將衍生出與矽基封裝技術和產品形式不同的發展路線，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升。

封裝是功率半導體產業鏈中不可或缺的一環，主要起著安放、固定、密封、保護晶片，以及確保電路效能和熱效能等作用。採用合理的封裝結構、合適的封裝材料，以及先進的封裝工藝技術，可以獲得良好的散熱效能，確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用，並能在工作環境下穩定可靠地工作。此外，封裝對於功率器件乃至整個系統的小型化、高度整合化及多功能化起著關鍵的作用。為了提高功率半導體器件的效能，必然會對封裝提出更高的要求。

4月20-21日，半導體產業網、半導體照明網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇”。我們將依託強大背景及產業資源，致力於先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端製造，上游及材料裝置搭建交流協作的橋樑。大會將聚焦第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性，矽基氮化鎵功率器件、可靠性測試等等，邀請產學研用資多領域優勢力量，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發展。

論壇主題

共享“芯”機遇 直面 “芯”挑戰

論壇時間

2022年4月20-21日

論壇地點

上海·上海世博展覽館2號館

主辦單位

中國國際貿易促進委員會電子資訊行業分會

勵展博覽集團

半導體產業網

半導體照明網

承辦單位

北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

議題安排（擬）

備註：報告嘉賓正在陸續確認中，後續會陸續釋出參會演講報告嘉賓資訊，歡迎大家提交更多主題方向報告，共同促進第三代半導體產業的繁榮發展。提交報告、現場演講、參會參展、對接合作、進實名交流群等歡迎諮詢下方聯絡人

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