近日，山東省濱州市人民政府公佈2022年市級重點專案名單，確定2022年市重點專案200個、市工業重大技改專案30個。
其中，2022年市重點專案有
山東新東鼎半導體新材料有限責任公司半導體原材料生產研發基地專案（年產電子專用材料48000噸）；南凡（山東）電子科技有限公司半導體晶片封裝及SMT貼片專案（年產攝像頭600萬個）；山東華湘仁科技有限公司智慧製造SMT、顯示屏玻璃蓋板生產專案（年產顯示屏玻璃蓋板2000萬個）；山東億達電子科技有限公司LCD顯示屏生產專案（年產LCD顯示屏30萬平方米）；山東中芯微電子有限公司年產80億隻第三代半導體感測晶片及碳化矽分立器件晶片製造專案（年產第三代半導體感測晶片80億隻）等200個。
其中，
山東中芯微電子有限公司年產80億隻第三代半導體感測晶片及碳化矽分立器件晶片製造專案
，山東中芯微電子專案主體為山東中芯微電子公司。該公司成立於2019年，公司年產80億隻第三代半導體感測晶片及碳化矽分立器件晶片，產品廣泛應用於軍用裝置、飛機艦艇、5G通訊、車聯網、物聯網，工業電機、高鐵周邊，家用電器、手機周邊消費類電子等行業，是一家集晶片研發、設計、製造、封裝測試、銷售為一體的高科技晶片生產企業。
公司目前擁有67項晶片類實用新型專利，12項發明專利及12項軟體著作權。公司將與清華大學、華南理工大學、西安交通大學、中科院等高校、科研院所共同建設成立國家級企業技術研發中心、國家級脈衝晶片實驗室、國家級感測晶片實驗室、國際UL目擊實驗室。公司目前擁有晶片設計類碩士以上學歷人才37名，博士學歷人才12名，將規劃建設600多組國際領先且高度自動化晶片及器件生產線。
2022年市工業重大技改專案有
陽信長威電子有限公司汽車安全與控制系統及新能源汽車半導體分立器件智慧製造專案（年產汽車安全與控制系統及新能源汽車半導體分立器件60億支）等30個。
據瞭解，
年產60億支汽車安全與控制系統及新能源汽車半導體分立器件智慧製造專案
由陽信長威電子有限公司投資建設。公司2010-2012年連續三年獲國家級高新技術企業稱號，引進培養工程師近50人，產品先後獲得美國、歐洲、臺灣專利授權。在汽車電子領域，擁有業界最先進的生產線，在中資背景同行中排名第一，在全球同行業中排名前五，現已全面深度進入汽車供應鏈。
該專案屬新一代資訊科技產業專案，專案總投資4。5億元，圍繞推進新舊動能轉換，主要與西門子公司合作開發智慧製造MES控制系統，與頂級半導體裝置廠合作研發製造流程及自動化裝置，產品應用於世界知名品牌新車型，並實現了原廠器件的無可替代。專案於2018年1月開工，計劃2020年12月竣工投產。2018年以來專案已完成投資2。5億元，完成總投資的55。6%。加快對原有生產線改造提升，汽車電子產品線視覺化生產和電子生產線無塵室建設基本完成，半導體分立器件產能已達50億支。
產品成功透過世界排名第一的德國博世公司和世界排名第三的德國大陸集團的全面認證。專案在實現生產線全自動化的同時，構建起從接單、備料、工令排產、追溯一體化的全流程智慧製造生態系統，在半導體分立器件製造行業中處於國際頂尖水平。
【推薦活動】
隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用，第三代半導體封裝和模組將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱效能、高整合度、多功能等方向發展，未來將衍生出與矽基封裝技術和產品形式不同的發展路線，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升。
4月20-21日，半導體產業網、半導體照明網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022第三代半導體器件與封裝技術產業高峰論壇”。我們將依託強大背景及產業資源，致力於先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端製造，上游及材料裝置搭建交流協作的橋樑。大會將聚焦第三代半導體器件與封裝技術最新進展，針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性，矽基氮化鎵功率器件、可靠性測試等等，邀請產學研用資多領域優勢力量，探討最新進展，促進第三代半導體器件與封裝技術發展。
會議主題
共享“芯”機遇 直面 “芯”挑戰
會議時間
2022年4月20-21日
會議地點
上海·上海世博展覽館2號館
主辦單位
中國國際貿易促進委員會電子資訊行業分會
勵展博覽集團
半導體產業網
半導體照明網
承辦單位
北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
日程安排
備註：報告嘉賓正在陸續確認中，後續會陸續釋出參會演講報告嘉賓資訊，歡迎大家提交更多主題方向報告，共同促進第三代半導體產業的繁榮發展。提交報告、現場演講、參會參展、對接合作、進實名交流群等歡迎諮詢下方聯絡人。
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