山東濱州2022年重點專案公佈:第三代半導體SiC分立器件專案、汽車半導體分立器件專案.....

該公司成立於2019年,公司年產80億隻第三代半導體感測晶片及碳化矽分立器件晶片,產品廣泛應用於軍用裝置、飛機艦艇、5G通訊、車聯網、物聯網,工業電機、高鐵周邊,家用電器、手機周邊消費類電子等行業,是一家集晶片研發、設計、製造、封裝測試、銷... [ 檢視更多... ]
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