2021

年

2

月

18

日

—推動高能效創新的安森美半導體 （ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON），釋出一系列新的碳化矽 （SiC） MOSFET器件，適用於功率密度、能效和可靠性攸關的高要求應用。設計人員用新的SiC器件取代現有的矽開關技術，將在電動汽車（EV）車載充電器（OBC）、太陽能逆變器、伺服器電源（PSU）、電信和不間斷電源（UPS）等應用中實現顯著更好的效能。

安森美半導體新的車規AECQ101和工業級合格的650伏（V） SiC MOSFET基於一種新的寬禁帶材料，提供比矽更勝一籌的開關效能和更好的熱效能，因而提高系統級能效、功率密度，及減小電磁干擾（EMI）、系統尺寸和重量。

新一代SiC MOSFET採用新穎的有源單元設計，結合先進的薄晶圓技術，可在650 V擊穿電壓實現同類最佳的品質因數Rsp （Rdson * area）。NVBG015N065SC1、NTBG015N065SC1、NVH4L015N065SC1和NTH4L015N065SC1採用D2PAK7L和To247封裝，具有市場最低的Rdson （12 mOhm）。 這技術還最佳化能量損失品質因數，從而優化了汽車和工業應用中的效能。 內建門極電阻 （Rg）為設計人員提供更大的靈活性，而無需使用外部門極電阻人為地降低器件的速度。 更高的浪湧、雪崩能力和短路魯棒性都有助於增強耐用性，從而提供更高的可靠性和更長的器件使用壽命。

安森美半導體先進電源分部高階副總裁Asif Jakwani在釋出新品時說：“在現代電源應用中，如電動汽車（EV）車載充電器（OBC）和可再生能源、企業計算及電信等其他應用， 高能效、可靠性和功率密度是設計人員一直面臨的挑戰。這些新的SiC MOSFET比同等的矽開關技術顯著提高效能，使工程師能夠滿足這些具有挑戰性的設計目標。 增強的效能降低損耗，從而提高能效，減少熱管理需求，並降低電磁干擾（EMI）。使用這些新的SiC MOSFET的最終結果是更小、更輕、更高效和更可靠的電源方案。”

新器件均為表面貼裝，並提供行業標準封裝型別，包括TO247和D2PAK。