德若資訊

SIP（System In a Package系統級封裝）是將多種功能晶片，包括處理器、儲存器等功能晶片整合在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能... [ 檢視更多... ]

另外，SiP是把多個半導體晶片和無源器件封裝在同一個晶片內，組成一個系統級的晶片，而不再用線路板或者載板來作為承載晶片連線的載體，可以解決載板自身製造工藝極限所造成的封裝工藝瓶頸問題... [ 檢視更多... ]

系統級封裝（SIP）技術從20世紀90年代初提出到現在，經過十幾年的發展，已經能被學術界和工業界廣泛接受，成為電子技術研究新熱點和技術應用的主要方向之一，並認為他代表了今後電子技術發展的方向，SIP封裝工藝作為SIP封裝技術的重要組成部分，... [ 檢視更多... ]

加之數字化雲原生的興起，與SiP技術的結合，將會讓晶片封裝後體積最小化，效能最大化，而基於雲計算的應用平臺，其“量體裁衣，開箱即用”的特性，也使得SiP技術，成為半導體行業最重要的技術之一... [ 檢視更多... ]

《品質》欄目採訪現場展會現場，方位通訊生態合作總監黃永威先生還接受了《品質》欄目的媒體採訪，介紹了方位通訊核心產品及解決方案，並表示方位將以更為開放、包容的態度，以及超前的戰略眼光和創新技術，展示方位音影片物聯網（A&V-IoT）的... [ 檢視更多... ]

”圖｜阿里雲基礎設施網路團隊資深技術專家 王超在此背景下，阿里在內的幾家網際網路企業啟動了SIP專案，合力推進開源白盒生態建設，基於SONiC，透過規範化交換機OS和底層驅動/FW/硬體基礎設計的介面部分設計，簡化廠商研發、移植、運維白盒系... [ 檢視更多... ]

在RFC8760（The Session Initiation Protocol （SIP） Digest Access Authentication Scheme）-2對UAS，UAC和forking呼叫分叉呼叫做了更新說明，大家特別需要... [ 檢視更多... ]