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前言

電子產品在潮溼的環境中工作，可能會發生電路板受潮的情況。電路板受潮後，存在哪些潛在的設計失效模式，還有它的後果會是怎麼樣？

02

分析

電路板受潮後，潛在的設計失效模式是電路板發生氧化，潛在的設計失效後果是產品功能失效，潛在的設計失效的原因是產品設計沒有防水設計理念或者是防水措施沒有做到位，導致電路板受潮，發生電路板氧化的潛在失效模式，產生了產品功能失效的潛在失效後果。

03

解決方法

解決電路板受潮氧化的措施有哪些？1，從結構設計方面入手，結構上做密封處理，做到防水，防潮，防塵。2，從硬體方面考慮，在生產時，在電路板上刷上三防漆，使電路板起到防水，防潮，防塵等作用。透過這兩方面的措施，解決電路板受潮氧化導致的產品功能失效的問題，使產品更加可靠。