在前段時間釋出完財報之後的媒體交流會上，AMD CEO蘇姿豐確認，基於5nm工藝的Zen4處理器以及RDNA3 GPU產品正有序推進，將在2022年如期釋出。

而根據之前的爆料，全新的Zen4處理器將會拋棄銳龍家族已經使用了多年的AM4介面，用AM5介面代替。

根據爆料，AM5介面或將拋棄目前的針腳形態，轉而使用類似英特爾的觸點方式，也就是LGA1718規格。

而就在近日，爆料者 @ExecutableFix再次曝光了AM5介面的3D渲染圖，與之前相比完整展現了CPU的形態以及金屬扣具。這種方式使用金屬扣具固定在主機板上，安裝CPU後，將蓋子合上，然後撥動金屬連桿並鎖定，即可牢牢固定住處理器，操作方式與英特爾的產品十分類似。

對於AMD目前的AM4介面來說，採用的是PGA針腳式封裝，針腳都在CPU上，如果使用者使用的矽脂粘性比較大的話，在取下散熱器的時候就很有可能會遇到將散熱器連同CPU一同拔下來的情況。

如果運氣好的話CPU完好無損，只需要稍後把CPU取下來重新裝上主機板便可，但如果大力出奇跡用力過大，就有可能把CPU針腳弄彎。

一兩根還不是大問題，花點時間小心扳直便可，但要是好幾排……

噔 噔 咚（圖片來源網路）

而AM5據稱將變成的LGA封裝便是英特爾桌面處理器一直在使用的封裝方式，即針腳在主機板上。

LGA封裝由於針腳位於主機板上，有CPU插槽的保護一般不容易彎折，但是一旦彎折會比PGA封裝更難修復。

但是一般來說，使用者要更青睞於LGA封裝，畢竟在安裝、更換時LGA的損壞機率更小，並且即使損壞了也可以更換CPU插槽，並且成本並不高。

而在效能方面PGA、LGA兩種封裝方式並沒有區別，僅僅是使用者體驗上的不同，所以一直有不少AMD使用者期望AMD能夠更換LGA封裝。