電路板（圖片來源：pixabay）

“其實不瞞您說，從1997年開始進入半導體產業，我是沒有見過汽車晶片行業現在這麼‘熱’的狀況。”

7月26日，汽車智慧駕駛晶片研發商“芯馳科技”宣佈完成近10億人民幣B輪融資。官宣三天後，芯馳科技CEO仇雨菁接受鈦媒體App專訪時說出上述這樣一段話。

過去在燃油車供應鏈體系裡，汽車晶片供應商處於比較弱勢的地位，更多作為外包服務者參與其中。相比主機（整車）廠和Tier 1緊密的關係，晶片企業和整車之間離得很遠。

如今，當“造車熱”遇上“缺芯潮”，加上本土化替代浪潮興起，國內汽車半導體產業正發生著翻天覆地的變化。消費者對汽車電子化、智慧化、網聯化的要求不斷提升，智慧座艙、自動駕駛、中央閘道器、MCU等晶片成為了智慧汽車的核心部件，導致對晶片需求的劇烈拉動，汽車晶片變成了“香餑餑”。

仇雨菁認為，半導體產業的週期性是比較強的。隨著“缺芯潮”愈演愈烈，大家會更加認識到晶片的重要意義。但晶片行業沒有“賭局”，一旦進入就要堅持長期主義，因為像這次這樣規模龐大的“缺芯潮”終將褪去。

芯馳科技成立於2018年，主要研發高可靠、高效能的車規級晶片，業務範疇覆蓋智慧座艙、中央閘道器、自動駕駛、高可靠MCU等，是業內為數不多、擁有豐富量產經驗的整建制團隊，也是中國首個透過德國萊茵ISO26262功能安全認證的晶片公司，

目前客戶包括一汽、中汽創智等國內主流本土車企、合資車企和Tier 1（一級供應商）。

據悉，此次融資由普羅資本旗下國開裝備基金與雲暉資本聯合領投，中銀國際、上海科創基金、張江浩珩等新股東跟投。芯馳科技老股東經緯中國、和利資本、祥峰投資等繼續加碼投資，寧德時代也透過晨道資本持續重倉加註。融資將用於更先進製程晶片的研發。

仇雨菁強調，

更先進製程晶片不止有高算力，算力不是唯一考量標準。工具鏈是否好用、是否能夠實現基於車規認證的足夠安全以及是否能有高效的技術支援，這些因素缺一不可。而芯馳科技要做的，就是紮紮實實做好軟硬體產品，將安全可靠、滿足客戶需求的解決方案提供給整車廠，做好本土汽車晶片供應商這一重要角色。

佈局軟硬體四大產品，聚焦做汽車晶片供應商

汽車晶片主要分為三大類：功能晶片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半導體、感測器。這些晶片主要作用是助力汽車的效能、場景以及功能應用的表現。

其中，功能晶片主要是指SoC處理器、自動駕駛晶片和控制器晶片，用於控制車輛運動系統、動力總成系統、資訊娛樂系統等，助力汽車的運動過程；而功率半導體主要負責功率轉換，多用於電源和介面，例如電動車用的IGBT功率晶片，以及在類比電路與數位電路的場效電晶體MOSFET晶片等；感測器則主要用於各種車裝雷達、安全氣囊、胎壓檢測等。

據IDC等機構釋出的研究報告顯示，2020年全球汽車半導體市場收入約為319億美元，到2024年預計將達到約428億美元，到2030年，全球汽車半導體市場規模有望達到1123億美元，市場規模十年CAGR（年均複合增長率）為11。2%。汽車晶片這一市場具有十分廣闊的發展前景。

不過在此之前，國內汽車半導體行業的市場份額幾乎被外資廠商壟斷，例如安森美、英飛凌、恩智浦、賽靈思、英偉達、Mobileye（如今被英特爾收購）等。中國汽車半導體的自給率低於3%，車規處理器晶片低於1%，高度依賴進口。

2018年，正值智慧汽車崛起，有著超過20年的汽車半導體行業經驗、相識10年之久的兩個事業夥伴——張強和仇雨菁看到了國內智慧網聯和自動駕駛對晶片算力的商業需求，二人決定離開舒適區，經過充分調研和深刻思考後成立了芯馳科技。仇雨菁負責研發，張強負責市場銷售，兩個老搭檔彼此雙軌並行，隨後順利拿到天使輪投資。

芯馳科技CEO仇雨菁（來源：受訪者提供）

2020年5月，芯馳科技釋出“9系列”晶片，包括智慧座艙X9系列、中央閘道器G9系列、自動駕駛V9系列，打造一站式晶片出行解決方案；

今

年4月，芯馳再推出了全系產品的效能升級款X9U、V9T、G9Q、G9V；近日，芯馳科技又釋出了基於V9系列晶片開發的全開放自動駕駛平臺“UniDrive”，可以允許開發者快速部署自動駕駛演算法，加速晶片量產上車。

具體來說，芯馳X9系列晶片用來支援未來智慧座艙：

在傳統汽車座艙裡，人和車的溝通只能透過按鍵和基礎的觸控屏等進行；而一顆X9晶片可以同時支援多塊高畫質螢幕，具備語音互動、手勢識別，駕駛員狀態監控等功能，提供充足算力支援，可以讓人在車內感受到多元化的互動體驗；

自動駕駛V9系列晶片是自動駕駛的核心大腦：

作為域控制器核心，V9是高效能ADAS及自動駕駛晶片系列，內建高效能視覺引擎，支援多達18個攝像頭輸入，不僅能滿足ADAS應用需求，還能為未來自動駕駛的大規模量產落地提供了核心晶片的支撐；

中央閘道器G9系列晶片是未來汽車的智慧資訊樞紐：

作為車輛網路的資料交換中心，G9主要是起到了與X9、V9以及其它功能模組和域控制器的互動連線作用，讓各個功能模組在車內互聯互通，形成未來汽車的智慧神經網路。同時，G9擁有Cortex-A55應用處理器及lock-step Cortex-R5安全處理器，支援Linux及AutoSAR，滿足客戶對產品進行靈活配置的需求，還可連線外部網路，支援OTA線上升級，自動駕駛線上開啟等功能。

除三款主力SoC晶片外，軟體工具鏈層面上，

今年7月世界人工智慧大會（WAIC）期間，芯馳科技釋出了基於V9系列晶片開發的全開放自動駕駛平臺——UniDrive。該平臺是一個模組化全開放的軟硬體及生態平臺，採用了通用計算硬體加速，能夠相容不同合作伙伴的演算法。

UniDrive的獨特優勢在於，不僅可以支援不同的主流車規OS，同時作為演算法的開放平臺，可以實現對各類不同演算法的編譯，進而適配在芯馳科技的自動駕駛晶片。與此同時，芯馳科技提供完整的模擬系統和工具鏈。這樣完全抓到了客戶的痛點，不以唯一一家演算法為制約，透過選單式服務，支援客戶真正意義上對自動駕駛晶片的定製化要求。

作為統一開發平臺，UniDrive也具有極強的可擴充套件性，可支援從L1/L2級別 ADAS（高階駕駛輔助系統）到未來L4/L5級別的Robotaxi的開發，在幫助客戶降低開發成本的同時也能快速滿足市場的不同需求，從而能以最快的速度實現自動駕駛的商業化落地。

“我們希望把底層的硬體做好，然後工具鏈、整個BSP（板級支援包；指的是核心與硬體之間的介面層）演算法我們做紮實、完善好，客戶的系統網路我們也可以快速適配，無縫連結，並且具備強大的演算法支撐，希望可以支援客戶的所有相關需求，這是我們的價值觀——成就客戶。對我們來說，市場是最有話語權的，客戶是最有話語權的，大家希望用什麼晶片我們就需要提供對應產品。”仇雨菁對鈦媒體App表示。

除了晶片研發以外，芯馳科技還搭建了一支自動駕駛研發團隊，團隊總監陶聖博士畢業於清華大學，研究方向是昆蟲視覺神經系統的仿生設計。其他核心成員涵蓋自動駕駛開發所需的感知、決策規劃、系統、模擬、SLAM等方向，均擁有5年以上行業經驗。

另外，目前芯馳科技也正在進行一款車規高可靠MCU晶片系列——E3的量產準備工作。該款MCU按照ISO 26262 ASIL D的標準進行設計，溫度等級將達到AEC-Q100 Grade 1。預計E3系列的首款晶片新品將在今年下半年對外公佈且量產，有望進一步豐富芯馳科技的產品矩陣，為市場提供多層次的產品型別，更好地滿足客戶差異化的需求。

在商業化層面，

芯馳科技提供底層晶片算力和工具鏈，並建立了生態合作伙伴計劃，聯合包括QNX、EB等在內的近200家合作伙伴打造了整合產業價值鏈的生態聯盟，包含演算法、軟體、硬體、協議棧等。支援客戶基於各自的差異化產品需求，自由選擇合作伙伴，實現1+1＞2的協同效應。

目前，已經有超過200家合作伙伴，基於芯馳科技的晶片，提供從作業系統、演算法到應用端的一體化解決方案。

“過去1年多，我們新增了數十個定點量產專案。今年3月，公司獲得百萬片/年的車規級晶片訂單。”

仇雨菁強調，芯馳科技的邊界就是要做“做中國汽車半導體的標杆企業”，這是其團隊最大的野心。

融資近10億，用於研發更先進製程晶片

本次融資中，芯馳科技所獲的近10億元B輪融資，將主要用於更先進製程晶片的研發。

在接受鈦媒體App專訪中，仇雨菁對此表示。“其實我們融資也是為了下一步產品的研發，規劃更先進的製程工藝晶片。目前我們的晶片製程工藝是16nm的（和征程5相同），現在是在看更先進的製程，具體是什麼樣的一個工藝技術，到時候我們會官宣。”

事實上，16nm並非汽車晶片的終點，晶片巨頭們都在發力佈局更先進製程的晶片產品，因為自動駕駛晶片是汽車晶片中的珠穆朗瑪峰，代表了最高的技術挑戰。

目前，已商用的自動駕駛晶片基本處於高階駕駛輔助系統階段，可實現L1-L2級輔助駕駛，部分宣稱可實現L3級功能，面向L4-L5級完全自動駕駛及全自動駕駛晶片離規模化商用仍有距離。

其中，高通第3代驍龍汽車數字座艙平臺就採用7nm製程工藝，已經有多款新車搭載，包括2021款理想ONE、凱迪拉克LYRIQ、小鵬P5、吉利星越L、威馬W6等都已經前裝量產上市。同時高通在今年中旬還宣佈，明年將量產基於5nm製程的第四代驍龍汽車數字座艙平臺，其效能或與今年安卓旗艦手機的驍龍888接近。

在自動駕駛領域，特斯拉自動駕駛電腦Hardware 3採用14nm製程；將有多款車型搭載的英偉達Orin自動駕駛晶片，其採用了7nm製程。甚至有傳聞指，特斯拉正研發5nm製程工藝的自動駕駛晶片。

採用更先製程的晶片還是基於現有製程的晶片實現更好的演算法最佳化，目前是行業兩個最主流的技術做法。有半導體業內人士表示，使用更先進製程的晶片，意味著在同樣的面積下，可以堆放更多數量的電晶體。因此，效能、功耗表現都會更出色。

仇雨菁坦言，兩個技術路徑並不矛盾，未來應該會並行存在。具體還是要取決於主機廠的需求，比如，旗艦車型可以配置先進製程的晶片解決方案；如果是價效比定位的車型，還是要用最佳化演算法的晶片產品，從成本的角度考慮，後期也能支援更廣泛的市場。

在鈦媒體App的專訪中，仇雨菁透露，未來芯馳科技計劃在智慧座艙、中央閘道器、自動駕駛、高可靠MCU四個領域同步發力。今年下半年，芯馳科技將推出且量產其車規級MCU晶片系列新品；並在2022年，計劃釋出算力在10-200T之間的自動駕駛晶片“V9P/U”，支援L3級自動駕駛；2023年，芯馳科技將推出更高算力、可支援L4/L5級Robotaxi的V9S自動駕駛晶片。

融資方面，

芯馳科技此前公開完成三輪非股權級融資，此次B輪融資為第四輪。

2018年9月，芯馳科技完成天使輪1億元人民幣融資。投資方為紅杉資本中國基金、華登國際、聯想創投、合創資本等；

2019年5月，芯馳科技完成Pre-A輪融資，融資規模為數億元人民幣。由經緯中國領投，祥峰投資、聯想創投、南京江北智慧製造產業基金和南京蘭璞跟投；

2020年9月，芯馳科技完成5億元人民幣A輪融資。由和利資本領投，經緯中國、中電華登、聯想創投、祥峰投資、紅杉資本中國基金和精確力升等老股東大比例跟投。

算力不是晶片的所有

隨著後摩爾時代的來臨，大資料、AI、高效能計算等新興技術的發展，催生了海量資料和應用需求，目前存在明顯的算力缺口，並且全球AI算力需求每3。5個月就會翻一倍。根據IDC釋出的《2020 全球計算力指數評估報告》測算，計算力指數平均每提高1個點，數字經濟和GDP將分別增長3。3%和1。8%。算力龐大的供需缺口，疊加優秀的經濟效應，正推動運營商、網際網路巨頭、晶片企業等積極提供高算力解決方案。

7月28日，與芯馳科技同屬汽車半導體賽道的黑芝麻智慧，宣佈其最新A1000 Pro自動駕駛晶片流片成功，算力最高可達196 TOPS，預計最快將於2022年底實現車型量產上市；而在次日的7月29日，地平線則官宣推出基於16nm製程工藝，全場景整車智慧中央計算晶片地平線征程5，聲稱超越了Nvidia Orin。

仇雨菁對鈦媒體App表示

，“算力的確是最容易被關注的一個衡量標準，因為這是最容易被量化的一個指標。不過從主機廠的角度來說，算力不是唯一考量標準，工具鏈是否好用、是否能夠實現基於車規認證的足夠安全以及是否能有高效的技術支援，這些因素缺一不可。這一切也都是為了實現快速量產，在智慧駕駛一路風馳電掣的路上，主機廠都不願意輸給時間。”

而無法忽略的一個事實是，更高的算力，也意味著需要付出更高的代價。

“一方面，算力帶來的是使用方便的演算法，減少演算法最佳化時間，車型能夠更快的量產上市，當然，這其中還有比較大的品牌效應，這是不同的訴求；另一方面。高算力還要考慮更多的功耗和價格等，比如弄一個3000w的工控機，這個算力是很大，但你的製冷系統需要很貴的水冷，如果真正要實現大批次量產，這些都是要解決的核心問題。”仇雨菁對鈦媒體App表示。

仇雨菁強調，芯馳科技要做的，就是紮紮實實做好軟硬體產品，將安全可靠、滿足客戶需求的解決方案提供給整車廠，做好本土汽車晶片供應商這一重要角色。這是芯馳科技從成立以來就堅定不移的定位。

（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳）