材料加工穩定性差會導致製品表面出現銀絲、氣痕等外觀不良缺陷；合金相態結合性差就會產生裝配開裂、漏鍍、起皮、熔接線等問題；當然其它的一些問題，比如說，噴漆開裂、色差、光澤度等問題也會導致材料被投訴。

圖 加工熱穩定性差導致的製品缺陷

圖 相態不穩定導致的製品缺陷

下面就先和大家來了解一下，普通PC/ABS與高效能PC/ABS的對比：

普通PC/ABS

1。 加工穩定性差，易發生降解

在強剪下、高熱、水分條件下易降解；易出現銀絲、氣痕、黃變等缺陷，注塑後熔指上升幅度大；

2。 相態不穩定

在注塑較長、較厚、較複雜製件時易出現相態失穩，易脆斷；衝擊強度波動大，資料離散度大；

高效能PC/ABS

1。加工穩定性好

在高熱，水分，強剪下情況下保持效能；加工前後顏色、外觀、衝擊性能穩定，熔

指上升幅度小；

2。相態穩定

熔接痕、加強筋、拐角、薄壁等複雜結構

製件保持高韌性；衝擊強度波動小，資料離散度小，；

那透過什麼方法才能使PC/ABS獲得高效能呢？

眾所周知，材料降解會大大降低材料的效能！因此，抑制PC降解成為了改善PC/ABS熱加工穩定性是有效的方法之一。那如何抑制PC/ABS降解？這就是我們需要考慮並解決的了。造成PC/ABS降解的主要因素是什麼呢？

造成PC/ABS降解的主要因素是：高溫、強剪下、水分、羥基、羧基、ABS合成中殘留的鹼性電介質、催化劑等、阻燃劑、金屬鹽類、HALS……

圖 酸鹼條件下PC的降解原因

圖 其他的一些降解原因

那如何抑制降解呢？

目前，抑制PC/ABS降解的主要方法有：

1。新增抗氧劑

主抗（烷基酚類）：捕捉自由基；

輔抗（磷酸酯類）：分解氫過氧化物

2。充分乾燥

PC較易吸水，吸水率在0。2%左右，而一般要求PC加工 時含水率不超過0。02%，實際烘料環境中很難達到要求。

3。封端擴鏈

對PC端羥基進行封端擴鏈，減少殘留端基含量。

其中，對PC端羥基進行封端，減少殘留端基的含量，消滅PC殘留端基及降解時產生的活性基團，可提供雙重防護。對於提高PC/ABS的熱穩定性有著非常大的效果，下面我們就以在PC/ABS中加入SAG三元共聚物為例，為大家解釋一下，如何提高PC/ABS的效能。

圖 加入SAG進行封端

黃變情況

圖 是否加入SAGPC/ABS黃變情況

圖 注塑熱停留（260℃）後打板

高溫下流動性變化情況

圖 260℃2min材料流動性變化情況

圖 SAG對含水PC/ABS加工前後MVR變化率

氧化誘導溫度提高8℃

圖 加入SAG氧化誘導溫度提升8℃

圖 效能保持率

SAG對於相態的影響情況

圖 SAG改善PC/ABS相態，更均勻

對厚度的敏感性

圖 加入SAG材料對厚度的敏感性的變化

對抗衝性的影響

圖 加入SAG改善材料抗衝效能

解決螺絲孔開裂現象

總結

加入SAG三元共聚物可細化PC/ABS相態，避免薄壁製件卡口裝配開裂，透過提升熔接線強度，改善螺絲孔開裂及製件跌落熔接線處開裂現象。