近年來半導體工藝製程發展地十分地迅速，主流的晶片基本上都採用了7nm，而在手機領域，旗艦處理器的工藝甚至已經達到了5nm製程，而臺積電等晶圓代工廠商也表示3nm製程已經完成了風險試產，預計將會在明年下半年開始量產，而作為老牌半導體制造商，英特爾目前還在研究10nm製程，不過和其他兩家相比，英特爾的10nm製程在電晶體密度上並不落後，只是因為製程的名字而吃了大虧，而在今天凌晨的工藝圖說明會上，英特爾表示未來將會更改工藝名稱，從而更好地體現工藝的實際水平。

英特爾表示目前採用的製程工藝仍然保持原有的名字不變，稱之為10nm SuperFin，而下一代工藝製程將會稱之為Intel 7，也就是原來的10nm強化版製程，至於為什麼叫Intel 7，可能是英特爾認為自己的10nm製程擁有和其他代工廠7nm製程一樣的效能，Intel 7相比較目前的製程每瓦效能提升10-15%，預計今年下半年的12代酷睿處理器將會採用這項工藝，同時英特爾7nm工藝將會被稱之為英特爾 4，隨後便是英特爾 3。而在英特爾 3之後，這家半導體巨頭將會放棄FinFET技術，從而轉向GAA技術，並且將名字命名為Intel 20A，具體的時間可能在2024年，而到了2025年，英特爾將會讓製程升級至Intel 18A，具體的引數怎樣，現在還不知道。

雖然說英特爾的製程沒有變化，但是從命名上來看，至少和三星已經臺積電這兩家差不多了，新命名給大眾的第一感覺就是製程很給力，這或許也是英特爾的無奈之舉，畢竟儘管在電晶體密度上有著明顯的優勢，但是過去作為老實人的英特爾因為製程的問題還是在宣傳上吃虧了不少。