12月份，高通驍龍釋出訊息稱將亮相高通首款5G晶片——高通驍龍865。

據媒體報道稱，該晶片由韓國大廠 三星代工，生產工藝為7nm製程。三星的製造能力和出貨量有目共睹，但是高通並沒有與此方面更強的臺積電合作。

驍龍865 SoC處理器的5G解決方案依然是透過外掛5G基帶晶片實現的，而驍龍765/765G SoC處理器平臺的5G解決方案則是整合5G基帶晶片的方式實現，也就是說，搭載865這款處理器的手機需要一個單獨的5G調變解調器晶片才能支援5G網路。這一點確實令人意外，865沒有整合5G基帶，而是透過外掛5G晶片，反倒是自家中端產品765集成了5g基帶晶片

值得注意的是，驍龍865下行速度峰值可達7。5Gbps，遠高於當前5G網路的峰值速度。而聯發科天璣1000的Sub-6下行速度最高為4。7Gbps，華為巴龍5000的Sub-6下行速度最高為4。6Gbps，在毫米波頻段最高達6。5Gbps

高通的5G晶片慢慢求索之路上，可以說是雄關漫道真如鐵。前有華為麒麟990輝煌不減，後有聯發科天璣1000逆勢登場，此番亮相的高通驍龍865不知道能否經住市場的檢驗，畢竟不論宣傳的怎樣，還是要看實際手機給使用者的體驗，使用者所感受到的真真切切的感受優良與否，才是決定一款產品是不是好產品的關鍵性因素。畢竟高通在5G上並不具備先手優勢，據悉三星的5G晶片也即將面世。

黑鯊、酷派、iQOO、聯想（00992）、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅果手機、TCL、vivo、聞泰、中興（00763）和8848等，均計劃在其2020年及未來發布的5G移動終端中採用高通最新發布的驍龍5G晶片

目前，redmi k30 和 OPPO本月將釋出基於驍龍765平臺的Oppo Reno 3 Pro都會搭載765。

此前釋出的榮耀v30風頭一時無兩，藉著雙模5G與榮耀首款5G手機的口號熱度空前，不知道後續搭載865的機型能否有如此戰果。

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