在手機晶片中，效能最為強大的晶片，要屬於蘋果的A系列，三星、高通等釋出新的處理器後，效能往往稍微落後蘋果一點。

一方面是因為蘋果自研晶片僅用在自家裝置上，往往都採用最先進的技術，另外一方面是蘋果在晶片上舍得投入，不考慮成本，不像三星、高通等。

也就是因為蘋果晶片效能強大，高通等多次表示要超越蘋果，甚至還挖走了蘋果的晶片設計人員。

儘管如此，蘋果芯強大，但其也有自己的憂慮，那就是蘋果晶片都是基於ARM的架構，而在2020年9月份，英偉達就表示要以400億美元的價格收購ARM。

對於英偉達收購ARM，多數移動晶片企業都持反對態度，像華為、高通、特斯拉、亞馬遜等企業，甚至蘋果還組成了聯盟，反對英偉達收購ARM。

因為蘋果高通等企業擔心ARM一旦被英偉達收購，ARM的經營模式會發生變化。畢竟，英偉達和ARM存在業務重合，而英偉達收購ARM的目的也是提升自家處理器的競爭力。

但沒有想到的是，最近蘋果終於對ARM出手了，情況是這樣的。

據悉，蘋果一直都是基於ARM架構研發晶片，即便是蘋果自研的桌面晶片M系列，也是基於ARM的架構。

但由於英偉達持續在推進收購案，蘋果也做出了另外的準備，那就準備採用RISC-V架構研發晶片，其已經開始招聘相關技術人員。

更巧合的是，蘋果的GPU供應商Imagination也開始測試RSIC-V的技術，計劃基於該架構研發設計GPU等。

要知道，RSIC-V也是開源架構，其允許廠商基於其架構技術研發設計晶片，雖然知名度沒有ARM高，但其市場正在逐步開啟。

畢竟，國內廠商已經基於RSIC-V架構研發晶片，效能也很強大；英特爾已經在為收購RSIC-V做準備。

蘋果此時開始招募新的技術人員，要對RSIC-V等相關技術研發，這意味著蘋果已經開始做準備，一旦出現意外，其可能就會放棄ARM架構，採購開源的RSIC-V架構。

蘋果對ARM出手，時刻準備著用RSIC-V架構，這也說明了華為任正非是對的。

在晶片方面，華為任正非一直都堅持自主研發。當年，華為海思根本就不賺錢，甚至還賠錢，任正非卻堅持投資，扶持華為海思發展。

華為海思透過麒麟晶片、巴龍晶片成功後，任正非並沒有滿足於其，而是讓華為海思進一步神紮根，進行晶片架構自主研發。

因為華為海思晶片也是採用ARM的架構，一旦ARM出現問題，就會直接影響海思，所以華為自研了達芬奇架構，並將其用在麒麟等晶片中。

美國修改規則後，華為海思芯片面臨暫時無法生產製造的問題，但華為依舊養著華為海思，並表示不會放棄海思，對海思更沒有盈利要求。

最主要的是，華為海思還不斷啟動招聘，先後啟動了應屆博士以及應屆畢業生的招聘工作，在華為招聘的晶片人才中，其中就有晶片架構等崗位。

也就是說，在晶片架構方面，華為一直都在努力，不僅要有NPU採用的達芬奇架構，還要有用於處理器等晶片的架構。

簡單說就是，在晶片架構方面，華為也要實現自主研發，掌握核心技術。

如今看來，華為任正非是對的，因為美國修改了規則，也是因為蘋果也開始多條腿走路，時刻準備著採用RSIC-V的技術，過於依賴某一廠商或沒核心技術是不穩定的。

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