眾所周知，如今的科技行業是處在“芯”求大戰的模式下。因為一方面我們在晶片領域起步晚，所以我國積體電路的自給率只有15。9%；另一方面是國外勢力的封鎖，禁止國內企業使用歐美半導體生產技術，也使得我們一些企業出現無“芯”可用狀態。為此，我國很多企業都開啟了自主研發的道路。比如在近日，據國內媒體報道，vivo首款自研晶片即將推出，內部代號為“悅影”。

可能有的小夥伴覺得晶片製造應該不難，實際上晶片製造背後的難度不小。首先晶片行業的發展還要多虧了智慧手機的迅速發展。因為在電池技術沒有得到突破性進展的條件下，進一步發掘手機晶片的效能成為很多手機廠商的目標。比如搭載5nm晶片的手機產品已經問世，而傳統計算機行業還停留在7nm。這樣就不難發現目前全球在晶片製造上最頂尖的技術都用在手機晶片上。

同時，晶片產業鏈大致可以分成設計、製造和封裝測試等三部分，但細化下來其實專案很多，比如光是前端的EDA設計軟體就是不可或缺的，可見自主研發遠遠沒有口頭上那麼容易。舉個例子，小米自研晶片有爆料其經歷過5次流片失敗，一次費用大概在千萬以上，這也足以說明晶片研發其實就是在“燒錢”。所以不難看出vivo自研晶片“悅影”的背後也一定有著艱難的經歷。

當然，vivo佈局自研晶片其實從2019年就開始了。在2019年9月的一次採訪上，vivo執行副總裁胡柏山接受媒體採訪時表示，vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到晶片SoC設計當中。vivo當時已經啟動招聘大量晶片人才的計劃，並提出未來要建立300-500人的晶片團隊，不過該團隊並非純晶片研發團隊。這是因為vivo知道自研晶片絕非一朝一夕的事情，vivo的方式是選擇深度參與到上游廠商研發程序中，從晶片最初的設計開始。

所以在2019年年底的時候，vivo與三星合作研發SoC晶片，vivo前後共投入了500多名專業研發工程師，歷時10個月，將積累的超過400個功能特性加入到三星SoC中，聯合三星在硬體層面攻克了近100個技術問題，也提升了該晶片的影像能力。

回到vivo自研晶片“悅影”上，這個晶片有什麼作用？網上也有爆料，稱其是一顆ISP晶片，作用是和小米的澎湃C1一樣，專為提升手機影像能力。並且有望在vivo的下半年旗艦新機X70系

列上首發搭載。

如果爆料屬實，這樣來看，在微雲臺、蔡司鏡頭以及“悅影”晶片的加持下，vivo X70系列的影像實力又將再次拔高。同時vivo的這次自研“悅影”晶片可能只是一次試水，或許是為了真正研發核心SoC而做準備。