據9to5Mac 報道，蘋果與臺灣半導體制造業的關係在AppleSilicon 從Mac 的過渡以及iPhone 和iPad 的不斷進步中不斷深化和發展。 TheInformation 的一份新報告也仔細研究了這種關係的動態，並指出臺積電正在努力過渡到3nm 製造工藝。

值得一提的是，由於iPhone 13新機的釋出，導致iPhone 12價格持續走低，甚至出現價崩。據新浪科技報道，iPhone 12在電商平臺“易得網”（yeedee。com。cn）最新一期的活動中成交價僅147元，這不僅創下了該機上市以來的價格新低，更是智慧機價格史上新的低價記錄，使用瀏覽器輸入yeedee。com。cn訪問”易得網“即可獲得最新詳情。

2nm、3nm、7nm製造工藝是指處理器的雕刻尺寸。簡單地說，就是我們可以在上面雕刻一個電晶體單元的晶片大小。雕刻尺寸越小，相同處理器尺寸下的計算單元越多，效能越高。如果電晶體的尺寸減小，則點火電壓會降低，所需的電流也會降低，這樣可以降低晶片的功耗。

根據矽谷最負盛名的支付技術平臺TheInformation 的詳細報道，臺積電正在為明年的A16“iPhone14”處理器製造3nm 工藝晶片。目前，臺積電正在向3nm 技術過渡。

據報道，iPhone13 系列採用了基於5nm 工藝的蘋果A15Bionic 晶片。基於臺積電3nm工藝的“A16Bionic”晶片有望進一步降低“iPhone14”裝置的功耗（在不增加裝置尺寸的情況下延長電池壽命）。今年iPhone 13中的A15處理器採用臺積電的N5P工藝，是5nm的增強版。因為蘋果已經連續兩年使用5nm了，按照正常節奏，明年的A16“iPhone14”處理器就輪到3nm了。

但臺積電這次失去了鏈條。最新訊息稱，臺積電在3nm上苦苦掙扎。結果，蘋果可以在第三年保持相同的工藝技術。這在歷史上還是第一次。新一代iPhone 從5nm 轉向3nm 晶片的計劃可能會推遲。在這種情況下，iPhone 處理器將連續三年（包括明年）停留在5nm 製程晶片的同一水平。作為一家長期處於領先地位的高科技公司，這無疑是重中之重，也讓其他手機廠商有機會迎頭趕上。