華為的崛起嚴重威脅到了美國在科技領域的霸權，於是美國對華為進行了多輪打壓，其中最致命的是麒麟晶片無法被代工，華為手機徹底失去的“靈魂”。而且即將釋出的華為Mate50系列上，華為也無法拿到高通最新的驍龍8+Gen1晶片，只能用過時的4G版驍龍8Gen1，其實就是在變相的幫高通清理庫存，美國簡直太無恥！

在晶片製造領域，臺積電是名副其實的王者，根據上圖來看，臺積電佔據了全球晶片代工市場約60%的市場份額，年營收高達568。2億美元，長期處在行業中的霸主地位。而臺積電之所以獲得成功，最核心的原因在於臺積電可以在晶片製程領域不斷獲得突破！

當年蘋果A9處理器的16nm臺積電製程，不管是效能還是功耗都優於同期三星14nm的表現。從此之後蘋果就一直在採用臺積電的工藝。正是得益於出色的效能和功耗表現，讓臺積電擁有了蘋果、AMD、華為、英偉達等一眾大客戶。而臺積電靠代工晶片獲得了鉅額的利潤，然後再進行下一輪晶片製程的研發，從而形成正向迴圈，讓臺積電一直保持在行業龍頭地位！

但是有

兩個重大事件

，打破了臺積電的良性迴圈。首先就是美國對華為的制裁，讓華為手機面臨無麒麟晶片可用的尷尬境地，同時臺積電也失去了這個僅次蘋果的第二大客戶，臺積電的營收和利潤表現受到了一定的影響。

第二個事件就是，臺積電投入了鉅額的資金研發了第一代3nm

N3

工藝，但是由於工藝成本過於昂貴，因此蘋果在綜合評估之後並沒有採用這一工藝，再加上臺積電痛失了華為這個大客戶，目前臺積電3nm

N3

工藝處於沒有人願意採用的尷尬局面。根據博主爆料，由於先進製程的產能利用率開始下滑，臺積電計劃在年底會關閉一部分EUV光刻機裝置從而減少電費支出。通俗點說，現在沒活幹了，關閉機器省點電費。

另外，臺積電內部已經放棄了N3工藝，開始著重研發N3E工藝，N3E的成本更低，預計將在2023年下半年實現N3E晶片的量產。但是目前能用到3nm N3E如此高規格的晶片企業越來越少，所以導致臺積電的議價能力逐漸降低，再加上臺積電如此鉅額的研發投入，一旦N3E工藝上市後依然沒有企業願意採用，那麼臺積電的“良性迴圈”將會被打破，那麼臺積電將損失慘重！而且這也意味著，未來三星等競爭對手跟臺積電差距會越來越小，臺積電的優勢恐怕將不復存在！

試想一下，如果當年臺積電沒有斷供華為，那麼臺積電也不會面臨如此遭遇，現在也不會惹禍上身了！而且不管是手機還是新能源汽車，中國都是最大的市場。我國要在2025年實現70%的國產晶片替代，中芯國際目前在各地建廠，8月末簽署協議在天津建立月產10萬片的28nm-180nm的晶片代工廠。一旦臺積電痛失中國市場，那麼臺積電的地位恐將不保。我覺得臺積電要好好考慮下，自己該如何站隊了。