在Android手機晶片的市場中，高通一直佔據著高階旗艦市場的絕對優勢，華為旗下的海思麒麟晶片在高階市場已經趕上高通的驍龍800系列晶片效能，無奈因為不公平制裁而被迫暫停，高通成為Android晶片市場中，唯一一家持續打造高階旗艦晶片的廠商，不過當前的高通在高階市場也不好過，一方面是無法做到效能與功耗散熱的均衡，另一方面，曾經的“老對手”——聯發科已經卷土重來，與高通爭奪高階旗艦市場。

聯發科在高階市場中曾於高通較量過很多年，但因為一直稍遜一籌，所以被網友調侃為“千年老二”，在為魅族Pro7系列提供了最後一款高階旗艦晶片之後，聯發科在2017年暫停推出新款的高階旗艦晶片，原本以為聯發科徹底放棄了高階晶片市場，沒想到時隔兩年之後，聯發科帶來全新的天璣系列晶片——天璣1000和天璣1000 Plus，2020年再次推出迭代平臺——天璣1200。

不過天璣1000系列和天璣1200雖然是聯發科的最高階晶片，但放在晶片市場中，仍然不及高通的驍龍865系列和驍龍888，也讓很多人對聯發科感到有些失望，但實際上這3款晶片可以看作是聯發科重新對高階旗艦市場的試水，終於在2021年11月19日凌晨，聯發科帶來了全新的2022年度旗艦晶片，這一次的產品名稱沒有采用此前傳聞的“天璣2000”，而是直接跳躍到“天璣9000”。

不僅僅是名稱數字上的越級，在整體的效能架構方面也達到了行業頂級水準，由於高通的新平臺要在月底釋出，因此聯發科的天璣9000成為全球首款採用4nm工藝製程的5G Soc平臺，在主宰核心效能的CPU部分，天璣9000採用1+3+4的核心架構，其中超大核心採用ARM最新推出的Cortex-X2，主頻達到3。05GHz，三顆大核心基於Cortex-A710打造，主頻達到2。85GHz，此外還有四顆基於Cortex-A510打造的小核心，主頻為1。8GHz，官方測試資料顯示，CPU效能相較上代提升35%，能耗比提升37%。

GPU圖形處理器採用Mali-G710的10核方案，最大升級亮點是支援光線追蹤，圖形處理效率提升35%，能耗比提升60%，而在聯發科擅長的AI引擎方面，天璣9000的APU部分採用6核心方案，效能和能耗比的提升幅度均達到400%。

此外天璣9000增加對LPDDR5x記憶體的支援，得益於內建的Imagiq Gen 7 IPS，實現對3。2億畫素鏡頭的支援，同時可以支援三路影片錄製，影片解碼最高支援8K級別，在1080P分辨了模式下，最高可以支援180Hz的螢幕重新整理率。

在網路連線方面，天璣9000採用聯發科最新一代的基帶晶片，下行速率峰值可以達到7Gbps，同時支援最新的藍芽5。3連線方案和WiFi 6E無線網路。國內效能測試平臺——安兔兔也在後臺發現了一款搭載天璣9000的工程樣機跑分實測，配合12GB+256GB的記憶體組合方案，這款機型的綜合性能已經超過100萬分，相較於高通最新的驍龍888 Plus處理器，已經高出15萬分，接下來就看高通的全新平臺——驍龍8 Gen1能夠交出怎樣的答卷了。

相信高通的新平臺——驍龍8 Gen1綜合性能也不會太差，不過現在最主要的問題不是效能問題，而是功耗問題，高通在2021年釋出了驍龍888和驍龍870兩款旗艦晶片，但從市場的反響來看，顯然驍龍870不論是在成本方面，還是在效能和功耗發熱的均衡性方面，都要優於驍龍888，而驍龍888和驍龍888 Plus的綜合性能雖然非常強悍，但功耗和發熱也是讓手機廠商難以控制的，因此在天璣9000與驍龍8 Gen1的較量中，功耗和發熱將會是決定勝負的關鍵因素。