如今說起榮耀手機，大多消費者都會聯想到麒麟晶片。某種意義上，榮耀手機的發展史中，記錄著麒麟晶片的發展史。從2012年榮耀2愛享版搭載的麒麟K3V2到如今榮耀X10搭載的麒麟820 5G SoC，麒麟晶片不斷進步，榮耀手機持續成長，榮耀的自研實力不斷積累提升。

時至今日，海思麒麟已將成為晶片市場的中堅力量。 如一代神U麒麟810處理器，藉助強效能與低功能的旗艦體驗，改寫了消費者對中端晶片過往體驗不佳的印象，驚豔市場。其升級款麒麟820 5G SoC，更成為碾壓競品的5G神U。不僅支援SA/NSA雙模5G，擁有5G多頻段，具備頂級5G效能；而且藉助8核架構CPU以及G57 6核架構GPU，能夠輸出頂級算力；而得益於7nm製程工藝與SoC架構，能在輸出強勁效能的同時保持有低功耗發熱。此外，麒麟820 5G SoC搭載有智慧計算能力大幅提升的自研架構NPU，帶來更為豐富的端側AI應用體驗。

我們知道，晶片行業是一個“九死一生”的行業。那麼，華為、榮耀為什麼一定要堅持自研晶片呢？答案很簡單，不受制於人。倘若我們不能掌握核心晶片技術，一旦面臨晶片製造商抬價、斷貨等事件，便只能被動應對。而我們掌握了核心晶片技術，才能有底氣和產業鏈進行談判，企業才能更好成長。而今麒麟晶片“翻身”成功。這背後，是無數華為海思研發人員的心血，是華為、榮耀深厚研發實力的具體體現。

即將於5月20日釋出的榮耀X10，目前僅依靠麒麟晶片就斬獲極高熱度，足夠看出消費者對麒麟晶片的認可。榮耀X10搭載有麒麟820 5G SoC，支援榮耀自研5G技術實現9大5G頻段，成為業內頻段最全的5G手機，具有領先全球的5G效能。日前中國登山隊攀登珠峰的過程中，榮耀X10在珠峰多個高度進行了實地5G測速，最高速度達到1617Mbps，連線穩定表現出眾。

榮耀X10還搭載華為自研旗艦級RYYB陣列高感光主攝，較業界常見RGGB陣列攝像頭提高40%的進光量，備受業界認可。在暗光環境下，搭載RYYB陣列高感光主攝的榮耀X10能夠拍出亮度更高、細節更為豐富的樣張。配合麒麟820 5G SoC內建的旗艦級Kirin ISP 5。0帶來BM3D業界最強降噪演算法與雙域聯合影片降噪技術，榮耀X10的夜間拍照與攝影表現，都是媲美旗艦的存在。

麒麟820 5G SoC頂級的5G效能、旗艦算力與優秀ISP降噪演算法，為榮耀X10的5G、遊戲與拍攝保駕護航，大幅提升榮耀X10的綜合使用體驗。正如榮耀總裁趙明所言，榮耀X10將成為榮耀X系列全面升級之作，將提供一步到位的旗艦級5G體驗，掀起最強5G風暴。如今看來，榮耀X10確有實力。

從40nm製程的麒麟K3V2到7nm製程的麒麟820 5G SoC，麒麟晶片用了8年的時光，而這也正是華為與榮耀崛起的時間。現在的華為與榮耀已經具備深厚的自研實力，在晶片領域擁有話語權，並且在5G通訊，手機影像等方面都處於行業領先的地位。如今榮耀X10即將釋出，先進的麒麟820 5G SoC，全面升級的RYYB鏡頭，以及石墨烯等都是時下手機上最先進的技術，整體體驗必定不輸旗艦，值得大家期待。