高通在近期公佈了第三代5G 基帶驍龍X60，讓不少使用者眼前一亮。不過，第三代的5G基帶驍龍X6是在驍龍X55釋出不到6個月後即推出的，高通在這麼短的時間內迅速完成產品的更新無疑是讓人費解的。業內部分人分析，高通不僅完成了5G 基帶的完善，還彌補了其因外掛基帶的巨大風波，同時瞄準在Sub-6GHz環境中趕上海思和聯發科5G SoC產品的機會。

事實上，高通為了在基帶上先發優勢，早在2017年即推出了第一代5G 基帶驍龍X50晶片，但僅支援非獨立網路（NSA）和基於外掛的設計，並因為發熱嚴重，功耗高等問題使得驍龍X50被網路稱為5G的“過渡”方案。

相交而言，華為海思、聯發科等供應商則是採用了後發之人的方式。例如，5G SoC（ 麒麟 990，天璣1000）晶片均設計為使用整合基帶，在效能和功耗之間取得平衡，同時在手機設計中節省寶貴的內部空間，並降低最終設計的困難和成本。但是更重要的是，目前國內的5G發展側重於在Sub-6GHz頻段的部署，與高通始終堅持毫米波的特性形成了鮮明的對比。

目前，高通堅持毫米波的主要原因仍然是鎖定美國市場的中心，但因此存在隱藏的風險。例如，高通的第二代5G 基帶驍龍X55同時支援7奈米工藝流程和SA/NSA聯網，但仍然難以控制功耗、散熱等問題，這也是消費者對驍龍X55 基帶最失望的部分。而且這方面也是已經影響到最近釋出的小米 10手機。例如，某網民說：外掛基帶的技術太落後了，寧願選擇華為或其他手機。

另外，蘋果公司近期也是對高通的5G 基帶表示不滿，一方面是因為高通提供給的QTM525天線模組厚度太大，整個天線以及5G 基帶的散熱和功耗效能也不能滿足蘋果公司的需求。雖然蘋果公司在最近幾年依然需要使用高通的基帶，但據媒體報道，蘋果公司已經自行開發了一些產品，想要逐漸取代了高通。

由於戰術和產品上的失誤，高通必須抓緊推出新產品以滿足市場需求，驍龍X60 基帶顯然是其想要挽留局面的“強心針”。根據高通官方資訊，驍龍X60將採用當前最先進的5奈米工藝（據悉由三星半導體提供），提供完整的RF解決方案，進一步簡化通訊模組的大小，從而基本上“修補”以前的產品缺陷。

但是，熟悉產業鏈的網民認為，目前包括7奈米和5奈米在內的高科技工藝基本上已滿載，並且不容易察覺到整個IC產業都有極高的生產力，因此驍龍X60這時增加了“PPT產品”和三星5奈米工藝的不確定性，實際的批次生產和商用至少需要到2021年為止。

目前，5G晶片（如麒麟 990 5G、天璣1000、三星Exynos 990等）對高通施加了巨大的壓力。麒麟系列晶片為獲得高階智慧手機市場份額做出了貢獻，天璣1000透過整合基帶、5G多模式多頻率、雙卡雙5G、雙載波聚合等功能，即使是高通主管也基於了在業界足夠的肯定。三星從“外賣”Exynos系列晶片開始，發生了多個晶片供應商共同吞噬高通市場份額的情況，目的是提高其Galaxy S系列旗艦型號中晶片的比重。

雖然驍龍X60 基帶的釋出能夠暫時緩解輿論危機，但是高通產品缺乏競爭力是長期的。據悉，目前5奈米麒麟 1020晶片已在路上，聯發科也將在2020年推出試用於毫米波段的5G晶片，這兩個晶片的連續發力肯定會讓高通“難上加難”。

總的來說，高通的5G戰略出現了連續的失誤。除了誤判了中國 5G發展情況外，錯誤的押寶在毫米波技術上、並堅持著外掛式基帶的使用、以及5G專利權的霸權和壟斷意圖等，讓其品牌形象持續下滑。隨著海思、聯發科等IC供應商在5G時代逐漸發揮作用，高通雖然決定了修改這條路線，但似乎逐漸錯過了中國 5G的這列高速列車。