隨著全球半導體產業的快速發展，臺積電、三星兩家晶圓代工企業，從眾多晶片代工廠商之中脫穎而出。在晶片的先進製程領域，兩家代工巨頭佔據了先進代工市場內的主要份額。而究其原因，均離不開ASML所生產的EUV光刻機。

據悉，在晶片進入7奈米以下製程之後，常規的DUV（深紫外）光刻機已經無法滿足對晶片光刻精度的需求，目前只有透過EUV（極紫外）光刻機，才能夠對7nm以下製程工藝的晶片實施光刻。

而ASML作為全球唯一一傢俱備生產EUV光刻機能力的企業，在國際市場擁有絕對的話語權。但是，伴隨著晶片對製程工藝的要求越來越高，EUV光刻機每臺約12億人民幣的售價，也讓臺積電、三星兩家巨頭公司逐漸開始感受到壓力。

近日，有之情人士爆料“

ASML得EUV光刻機售價是在是太貴了，三星、臺積電都在準備新的先進工藝，並減少EUV光刻機的使用，降低成本，以此來取得更好的價效比，降低晶片的流片成本。

”

臺積電、三星或作出新決定

隨著摩爾定律的逐漸失效，晶片代工產業有望進入後摩爾定律時代。臺積電、三星兩家晶片代工巨頭，早在去年就產出了將在先進封裝技術上進行佈局。透過多款晶片電路的堆疊，取得效能更加強大的成品晶片。同時，降低晶片產品對於晶片代工工藝的需求，及降低部分晶片所使用的製程工藝。

根據外媒釋出的訊息，臺積電和三星將在晶片封裝領域展開競爭，為此三星已經做好了相應準備，

另外援引供應鏈訊息人士稱，三星此前部署了一項名為“X-Cube”的3D封裝技術，目前

已經能夠用於7nm工藝。

由於EUV光刻機的採購成本，以及耗電量等問題。高階晶片所生產的成本較成熟製程工藝下的晶片產品，幾乎毫無價效比可言。加上軟體、系統的最佳化不斷升級，如今先進製程工藝下的晶片產品，主要被應用於智慧手機、PC端裝置。

但由於高製程所帶來的發熱、功耗問題，未來1奈米手機晶片要問世，必須還要解決電池、散熱技術。如此一來，發展先進封裝技術，反而是最有價效比的一條路線。

前段時間，華為對外界公佈了一項“雙芯疊加”的專利技術，也是透過外部封裝的技術手段，來堆疊兩顆不同的晶片以提升晶片的效能。

中芯蔣尚義說對了

此前，中芯國際

蔣尚義就曾對晶片產業未來的發展方向進行過預測，

蔣尚義表示“摩爾定律的進展已接近物理極限，目前的生態環境已不適用，先進封裝是為後摩爾時代佈局的技術，中芯國際在

先進工藝和先進封裝方面都會發展。

”

如今，三星、臺積電在先進封裝技術的上的佈局，也證實了

蔣尚義的說法。由於晶片代工的成本在不斷降低，

只有極少數需求量極大的產品才會使用最先進的矽工藝，大力發展先進代工技術，未來可能是一項高投入且低迴報的事情。

寫在最後

綜上所述，目前國內晶片製造企業，已經開始佈局成熟工藝下的晶片代工技術。隨著國內晶片代工企業的產能不斷增加，先進代工技術所面臨的技術難題也將得到解決。率先佈局先進封裝領域，不僅能夠彌補晶片製程工藝上的短板，更能夠在未來的先進封裝市場，佔據一定的話語權。

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