由於半導體制造業在美國等西方國家發展較早，目前半導體方面的資料大多數以英文為主。很多的半導體行業術語都還沒有標準的中文翻譯，在半導體行業內部一般都用英文代之。下面是一些常用的所謂“行話“：

晶圓（wafer）是半導體制造業的最基本加工單元，電路圖經過一定的加工工藝過程刻錄在晶圓上經切割而成IC晶片；

2。 晶盒（Cassette）是用來裝晶圓的盒子，是一個個分離的插槽組成；一般一個晶盒可插入25片晶圓；晶圓在加工時都是以晶盒為單位進行的。

3。 機臺（Equipment）是指生產加工線上的所有裝置，在半導體行業通常稱為機臺。機臺分為生產和量測兩種型別。生產機臺是對晶圓進行物理上的加工，對產品的形成具有實際效果。而量測機臺是用來測量某個加工步驟之後晶圓的一些相關引數，以便及時發現生產線的狀況和前面加工步驟的不穩定因素。

4。 批（Lot/Batch）是晶圓的量化單位，一般一個晶片盒的晶圓為1個Lot；多個Lot可以組成一個Batch；

5。 load貨前臺（LoadPort）是指機臺上貨的一個平臺，晶圓在加工之前先放在Port上，機臺在加工時會用自動手臂一片一片提取在內艙進行加工；

6。 倉庫（Stocker）是存放晶盒的倉庫，這種倉庫有自動控制系統，可以自動存取；

7。 操作工（Operator）是FAB中的操作工，他們負責上貨、下貨等一些簡單的動作；構成了半導體制造業中參與人員的主體；

8。 配方（Recipe）是機臺加工不同產品時的對應程式；是由製造工程師提前在機臺上設定，EAP控制生產時會自動根據貨的型別選擇並通知機臺按照預選的方式進行加工；

9。 FAB是特指半導體行業中加工車間，因為它不同於普通的加工車間，而是環境質量要求極高的生產環境

10。 SECS是半導體自動化標準協議，規範了EAP控制機臺的通訊標準。

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