最近美國為了打壓中國半導體產業發展，使出了一套組合拳，又是晶片法案，又是四方晶片聯盟的，最近又對設計GAAFET結構積體電路EDA軟體進行了出口管制，而且這次的操作是針對所有中國企業，下手還是比較狠的。

目前

三星的3nm工藝已經使用GAAFET結構，而且已經進行了試量產，臺積電要到2nm工藝才會使用GAAFET結構，試量產時間預計是2024年，正式量預計是2025年，Intel也要2nm工藝才會使用GAAFET結構，時間進度和臺積電基本一致。

根據相關路線圖，未來的先進工藝將會沿著GAA

FET

結構走，從2025年的2nm開始到2037年的0。5nm都會基於GAA

FET

結構，所以

這相當於將國內的晶片設計能力限制在了3nm以上。

雖然目前國內進行先進工藝製程晶片設計的公司很少，

而且該禁令對目前使用的FinFET結構並沒有影響，所以

對目前國內的晶片設計業影響有限。

但是少不代表沒有，未來手機行業就有相關需求，受到華為麒麟晶片的啟發，國產手機廠家意識到了自研手機晶片的重要性，因此都有自研手機晶片的相關計劃，而手機晶片恰好又對先進工藝有極高的需求，因此這次的EDA禁令無疑會影響他們，給國產手機品牌未來衝擊高階的道路帶來了陰影，因此有網友說，這次蘋果又贏麻了。

那麼是不是沒有自研手機晶片，就真的沒有辦法衝擊高端了呢？這個倒也未必，實際上如果能夠透過博弈，讓第三方手機晶片廠家能夠長期穩定提供優秀的產品，國產品牌衝擊高階還是很有希望的，譬如這次小米

MIX FOLD 2這次就讓人眼前一亮。

晶片部分，其採用的是臺積電4nm工藝打造的驍龍8+，在實際使用中的能耗控制和發熱表現都很優秀，再也不用擔心發熱了。

螢幕部分，

外屏比例調整為21：9，不再是遙控器造型了，外屏具有更高的實用性，內屏採用的是8。02英寸螢幕，內外屏都是三星E5材質，120Hz重新整理率，顯示素質和體驗都很優秀。

當然小米

MIX FOLD 2這次最讓人印象深刻的還是手感和顏值，這次小米MIX FOLD2死磕輕薄度，摺疊厚度11。2mm，展開厚度5。4mm，重262g，厚度和重量已經和普通的旗艦手機帶個殼差不多了，因此用作主力機不再是問題。

質感顏值上面，

小米

這次的設計很用心，做工也很優秀，給人一種愛不釋手的感覺，如果沒有那個“xiaomi”的logo，還真想不到這是小米出品的產品，而且在如此輕薄的機身裡面，還塞入了4500mAh電池，提供了不錯的續航，而市場也認可了這款產品，首銷5分鐘就售馨了。

從小米MIX FOLD 2身上來看，國產手機廠家的實力並不弱，最終突破高階還是很有希望的，因為目前國產的螢幕已經跟上來了，國產手機廠家的影像技術也無懼蘋果三星，在手機的工藝做工等方面更是不存在問題。

當然我們最終的目標是突破封鎖，實現自主可控，但這並不意味著閉關鎖國，敵視國外的供應商，不能因為國內的企業用了美國的技術或者產品，就打上買辦的標籤，那樣子只會幫倒忙。

用網友的話說，中國的市場特別大，這個帶來的影響力很大，要相信市場的力量，利用好市場的力量來引導技術的發展和產業的突破，面對美國的各種手段，要實事求是，應該更加開放，團結一切可以團結的力量，最終挫敗美國的各種阻撓和打壓。