光力科技獲批發行4億元可轉債,擬用於半導體產業專案

【大河財立方訊息】

11月14日,光力科技公告, 其發行可轉債的註冊申請獲證監會批覆同意。

此前預案顯示,該期可轉債期限6年,擬募集資金不超過4億元,用於超精密高剛度空氣主軸研發及產業化專案。

募投專案——超精密高剛度空氣主軸研發及產業化專案主要用於大功率超高精密高剛度磨拋用空氣主軸和高轉速高穩定性切割用空氣主軸的研發實驗室、生產線和相關配套設施的建設,總投資42,763。92萬元,建設期2年。

光力科技表示,本次研發及產業化專案是公司結合現有半導體國產化發展趨勢,基於公司現有技術基礎及生產管理能力,擬透過建設生產場地、引入研發生產裝置、招聘研發及生產人員等,提升公司超精密高剛度空氣主軸產品的研發及生產能力。專案建成後,首先,將改善公司研發和實驗條件,大幅提高公司產品研發和實驗能力,進而有助於公司掌握半導體裝置關鍵零部件的核心技術;其次,有助於突破企業產能瓶頸,滿足市場增長的需求;再次,專案有助於獲得規模優勢,降本增效,提高公司盈利能力;最後,本專案產品為半導體裝置關鍵零部件,有助於補齊我國積體電路裝置產業鏈的短板,加快半導體裝置的國產化程序,符合公司未來發展規劃。

責編:陳玉堯 | 稽核:李震 | 總監:萬軍偉