眾所周知，中國科技產業近年來面臨的一個關鍵的“卡脖子”難題，正是晶片生產過程中必不可少的“光刻機”。

這個“卡脖子”產品給中國科技產業界造成了重大的影響，最直接的例子，華為手機曾經在2020年第二季度，單季出貨量5580萬部，超越三星和蘋果，站上了世界第一的位置，但隨後，因為“缺芯”，華為手機的市場份額一路滑落，如今已沒入others行列。而“缺芯”的背後，直接的原因正是因為國內產業缺乏高階的光刻機。

但這個“卡脖子”難題正在被我們解決！

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傳統矽基晶片的生產不可能離開光刻機，而光刻機是歐美國家數十年科技成果的結晶，我們要沿著這條老路追趕很難成功，於是，我們另闢蹊徑，試圖拋棄傳統的矽基晶片，研發更先進的光子晶片。

目前國內在光子晶片的研發上，已經走在了世界的前頭，根據《北京日報》報道，國內已經開始籌備首條“多材料、跨尺寸”的光子晶片生產線，預計在2023年就可以建成。這將徹底改變當下的晶片技術路線，訊息傳出後，外媒紛紛驚歎中國晶片技術的飛躍發展。

據瞭解，該光子晶片生產線在建成之後，將填補了國內光子晶片領域在晶圓代工上的空白，在技術成熟之後，可以滿足各個領域的需求，目前上海和北京都圍繞光子晶片給予了激勵政策，已經有不少的企業開始入駐該領域。

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那光子晶片能否成功替代傳統晶片，“解決”一眾陷於晶片之困的中國企業（包括華為）呢？

據業界人士指出，光子晶片將具有諸多技術優勢——

第一，它計算速度超級快，資訊容量更大，將比當下的矽基晶片提升1000倍以上，如此將推動晶片技術取得跨越式發展，隨著資料噴發式增長，如今科技行業需要效能更強大的晶片，而光子晶片將能有效滿足需求。

第二，光子晶片的功耗更低，光子晶片比矽基晶片的功耗低近千倍，當下全球各個網際網路企業都為資料中心的能源消耗撓頭，資料中心的耗電只有三成左右用於計算，其中七成則是發熱以及為之建設的空調系統，造成極大的能源浪費。

第三，光子晶片將徹底打破矽基晶片的工藝極限。在摩爾定律極限的背景下，臺積電已經驗證了，晶片工藝的極限可能只會達到1。4nm，而2nm的工藝即將在2025年實現，三星也曾透露1。4nm工藝預計會在2027實現，屆時矽基時代晶片可就進無可進了。事實上，臺積電的先進工藝發展到3nm已面臨極大困難，臺積電的3nm量產時間比預期延遲了近一年，效能卻未達到預期，而且成本已高到許多晶片企業無法承受。越接近矽基晶片的極限，效能提升難度越高、成本倍增，光子晶片恰恰能有效降低成本，同時也將變革當前的晶片製造工藝。

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中國在光子晶片這條賽道上處於什麼位置？應該如何佈局？

光子晶片的生產製造對國內科技產業意義重大，這意味著中國將徹底擺脫對外國晶片的依賴。回顧當前，中國研發7nm及更先進工藝受到ASML的光刻機供應影響，中國晶片企業訂購的EUV光刻機至今未能到貨，而近期ASML又被要求14nm以下的DUV光刻機都不能供應給中國。

中國科技產業必須要另闢蹊徑了！

而好訊息是，在光子晶片領域，中國企業掌握了很多的核心技術，在全球範圍內處於領軍者的角色，且目前光子晶片領域正處於起步階段，很多的技術專利都還沒有被註冊，因此在這方面加大研發力度，完成技術和專利佈局，這是中國晶片產業將來騰飛的重要基礎。